公开(公告)号：US5990453A

公开(公告)日：1999-11-23

申请号：US982683

申请日：1997-12-02

申请人： Ashok K. Das ,  Joe Stevens ,  Erich Tzou ,  Matt Tsai

发明人： Ashok K. Das ,  Joe Stevens ,  Erich Tzou ,  Matt Tsai

IPC分类号： H01L21/00 ,  A21B1/00

CPC分类号： H01L21/67109

摘要： An improved processing chamber is provided that withstands numerous high pressure/high temperature processing cycles without heater breakage. The processing chamber contains a high conductivity, a high emissivity and/or a high transmissivity shield positioned in sufficient proximity to a heater to prohibit gas currents such as convection current loops from forming between the shield and the heater. The shield is preferably a thin anodized metal or a sapphire sheet.

摘要翻译： 提供了一种改进的处理室，其承受许多高压/高温处理循环而没有加热器断裂。 处理室包含高导电率，高发射率和/或高透射率屏蔽，其位于足够靠近加热器的位置，以防止诸如对流电流环之间的气流在屏蔽和加热器之间形成。 该屏蔽件优选为薄的阳极氧化金属或蓝宝石片。

公开(公告)号：US06589407B1

公开(公告)日：2003-07-08

申请号：US08862537

申请日：1997-05-23

申请人： Anantha Subramani ,  Ashok K. Das ,  Leif E. DeLaurentis ,  Michael Rosenstein

发明人： Anantha Subramani ,  Ashok K. Das ,  Leif E. DeLaurentis ,  Michael Rosenstein

IPC分类号： C23C1434

CPC分类号： H01J37/32623 ,  H01J37/3441

摘要： An aluminum deposition shield substantially improves transfer of radiated heat from within the vacuum chamber, in comparison to a stainless steel deposition shield. The aluminum deposition shield remains cooler during wafer processing and assists in cooling the chamber components.

摘要翻译： 与不锈钢沉积屏蔽相比，铝沉积屏蔽件显着地改善了来自真空室内的辐射热传递。 铝沉积屏蔽在晶片加工过程中保持冷却，有助于冷却腔室部件。