公开(公告)号：US20140306357A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：US14315495

申请日：2014-06-26

申请人： Baek Soung PARK ,  Jae Won CHOI ,  Sung Min KIM ,  In Hwan KIM ,  Jun Woo LEE ,  Su MI IM

发明人： Baek Soung PARK ,  Jae Won CHOI ,  Sung Min KIM ,  In Hwan KIM ,  Jun Woo LEE ,  Su MI IM

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L23/544 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/70 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/83191

摘要： A dicing die-bonding film and a method of forming a groove in a dicing die-bonding film, the film including a base film; a pressure-sensitive adhesive layer stacked on the base film; and a bonding layer stacked on the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer includes a first region overlapping with the bonding layer, and a second region not overlapping with the bonding layer, the second region including a third region adjacent to the first region, and a fourth region adjacent to the third region and having a groove formed therein.

摘要翻译： 一种切割芯片接合薄膜和一种在切割芯片接合薄膜中形成凹槽的方法，该薄膜包括一个基膜; 叠层在基膜上的压敏粘合剂层; 以及层叠在所述粘合剂层上的接合层，其中，所述压敏粘合剂层包括与所述接合层重叠的第一区域和与所述接合层不重叠的第二区域，所述第二区域包括与所述接合层相邻的第三区域 所述第一区域和与所述第三区域相邻并且在其中形成有凹槽的第四区域。