公开(公告)号：US06351032B1

公开(公告)日：2002-02-26

申请号：US09488153

申请日：2000-01-20

申请人： Bernard K H Lee ,  Ben T C Tan ,  Emillo F. Mallare, Jr. ,  Sarvotham M. Bhandarkar ,  Subodh Mhaisalkar ,  Ai Min Tan

发明人： Bernard K H Lee ,  Ben T C Tan ,  Emillo F. Mallare, Jr. ,  Sarvotham M. Bhandarkar ,  Subodh Mhaisalkar ,  Ai Min Tan

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Improved structures for and methods for assembling heatspreader attachments in integrated circuit packages permit attachment of a relatively low cost heatspreader having a high coefficient of thermal expansion directly to the back of a die while maximizing thermal performance, mechanical integrity and reliability of the assembly. The improvements are realized through the use of specific adhesive materials to attach the heatspreader to the die, heatspreader geometries, adhesive geometries, assembly techniques and underfill geometries.

摘要翻译： 在集成电路封装中组装散热器附件的改进的结构和方法允许将具有高热膨胀系数的相对低成本的散热器直接附接到模具的背面，同时最大化组件的热性能，机械完整性和可靠性。 通过使用特定的粘合剂材料将散热器附接到模具，散热器几何形状，粘合剂几何形状，组装技术和底部填充几何来实现改进。