公开(公告)号：US20110156276A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12655588

申请日：2009-12-31

申请人： Brent M. Roberts ,  Mihir K. Roy ,  Sriram Srninivasan

发明人： Brent M. Roberts ,  Mihir K. Roy ,  Sriram Srninivasan

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/112 ,  G06F1/183 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming microelectronic structures are described. Embodiments of those methods include attaching a patch structure to an interposer by thermal compression bonding, forming an underfill around an array of interconnect structures disposed on a top surface of the interposer, curing the underfill, and then attaching a die to the patch structure.

摘要翻译： 描述形成微电子结构的方法。 这些方法的实施例包括通过热压粘合将贴片结构附接到插入件，在布置在插入件的顶表面上的互连结构的阵列周围形成底部填充物，固化底部填充物，然后将裸片附接到贴片结构。