公开(公告)号：US20140116334A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：US14038340

申请日：2013-09-26

申请人： C. Uyemura & Co., Ltd.

发明人： Teruyuki HOTTA ,  Hisamitsu YAMAMOTO ,  Takahiro ISHIZAKI ,  Masayuki UTSUMI ,  Takuya OKAMACHI ,  Syunsaku HOSHI ,  Fujio ASA ,  Junji MIZUMOTO

IPC分类号： C23C18/16

CPC分类号： C23C18/1619 ,  C23C18/1628 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/1518

摘要： An tank such as an electroless copper plating tank 200, includes a liquid squirting part 4 having a squirt port 6 for squirting the processing solution Q from the squirt port 6 toward the treatment object obliquely upward to a horizontal plane, and hitting the processing solution Q on the upper area of the plate-like work 10 so that the processing solution Q runs down the plate-like work 10.

摘要翻译： 诸如化学镀铜罐200的罐包括具有喷嘴6的液体喷射部分4，用于将喷嘴6的处理液Q向处理对象倾斜向上喷射到水平面，并且撞击处理溶液Q 在板状工件10的上部区域上，使处理液Q沿板状工件10向下延伸。