公开(公告)号：US20100314233A1

公开(公告)日：2010-12-16

申请号：US12860739

申请日：2010-08-20

申请人： CHANG-LIN WEI ,  CHING-LIANG WENG ,  UEI-MING JOW ,  YING-JIUNN LAI ,  SYUN YU ,  CHANG-SHENG CHEN

发明人： CHANG-LIN WEI ,  CHING-LIANG WENG ,  UEI-MING JOW ,  YING-JIUNN LAI ,  SYUN YU ,  CHANG-SHENG CHEN

IPC分类号： H03K17/975

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01P1/15 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/113 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672

摘要： A switch module consists of a build-up multi-layer structure and some passive devices. The build-up multi-layer structure has multitudes of conductive layers and dielectric layers laminated upon each another. At least one dielectric layer is interfered between any two conductive layers. Any one passive device is a portion of at least one conductive layer and electrically connects multitudes of conductive pads on the surface of the build-up multi-layer structure.

摘要翻译： 交换机模块由建立的多层结构和一些无源设备组成。 积层多层结构具有彼此层叠的多个导电层和电介质层。 至少一个电介质层在任何两个导电层之间被干扰。 任何一个无源器件是至少一个导电层的一部分，并且电连接多层结构的表面上的多个导电焊盘。