公开(公告)号：US20080245770A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：US12089899

申请日：2006-10-11

申请人： Carl David M. Brancher ,  John MacNeil ,  Robert Kenneth Trowell

发明人： Carl David M. Brancher ,  John MacNeil ,  Robert Kenneth Trowell

IPC分类号： C23C16/00 ,  H01L21/306 ,  B44C1/22

CPC分类号： H01L21/306 ,  B44C1/227 ,  C23C16/455 ,  C23C16/45544 ,  C23C16/45589 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207

摘要： A substrate processing system as illustrated at (1). A substrate (2) lies upon a piston (3) shown in both the loading position (3a) and in a processing position (3b). The substrate is loaded via a port (4) through a door (5). The loading area (7a), and/or the hole chamber (7) may be pumped out via a vacuum exhaust pipe (6) connected to a pump (not shown). A linear drive mechanism shown diagrammatically at (8) lifts the piston and the substrate in the chamber such that a process volume (7b) of the chamber is defined with poor gas conduction between the piston and the walls of the chamber.

摘要翻译： （1）所示的基板处理系统。 基板（2）位于在装载位置（3a）和加工位置（3b）中示出的活塞（3）上。 基板通过端口（4）通过门（5）装载。 可以通过连接到泵（未示出）的真空排气管（6）将装载区域（7a）和/或孔室（7）泵出。 在（8）处示意地示出的线性驱动机构将活塞和基板提升到室中，使得腔室的处理体积（7b）被限定为在活塞和室壁之间的差的气体传导。