公开(公告)号：US20050098262A1

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：US11015273

申请日：2004-12-16

申请人： Chia-Pin Lin ,  Chih-Peng Fan ,  Chang-Yun Hung ,  Sheng-Chou Lee

发明人： Chia-Pin Lin ,  Chih-Peng Fan ,  Chang-Yun Hung ,  Sheng-Chou Lee

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  H05K3/38 ,  B32B31/26

CPC分类号： B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1366

摘要： A method of laminating copper foil onto a substrate of a printed circuit board, wherein the substrate has an upper surface and a lower surface. Isolating material is coated onto both surfaces of the substrate to form isolating layers on the substrate. The isolating layers can be formed by roll coating, spray coating or screen printing. The thickness of the isolating layers can be controlled in accordance to the requirements of the circuits. Various types of metal foils can be laminated onto the isolating layers, followed by heating and pressurization processes to secure the metal foil onto the substrate.

摘要翻译： 一种将铜箔层压到印刷电路板的基板上的方法，其中基板具有上表面和下表面。 将隔离材料涂覆在基板的两个表面上以在基板上形成隔离层。 隔离层可以通过辊涂，喷涂或丝网印刷形成。 隔离层的厚度可以根据电路的要求进行控制。 可以将各种类型的金属箔层压到隔离层上，然后进行加热和加压工艺以将金属箔固定到基底上。