公开(公告)号：US20060055007A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US10940504

申请日：2004-09-13

申请人： Chih-Hsiang Yao ,  Tai-Chun Huang ,  Kuan-Shou Chi ,  Chih-Cherng Jeng ,  Ming-Shuoh Liang ,  Wen-Kai Wan ,  Chin-Chiu Hsia

发明人： Chih-Hsiang Yao ,  Tai-Chun Huang ,  Kuan-Shou Chi ,  Chih-Cherng Jeng ,  Ming-Shuoh Liang ,  Wen-Kai Wan ,  Chin-Chiu Hsia

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L21/78 ,  B28D5/0011 ,  H01L21/76224 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： A seal ring structure is disclosed for protecting a core circuit region of an integrated circuit chip. The seal ring structure includes a metallization layer, having a bridge sublevel and a plug sublevel. An upper-level bridge is formed on the bridge sublevel at a predetermined location between a peripheral edge of the integrated circuit chip and the core circuit region. A lower-level bridge is formed on the plug sublevel in substantial alignment with the upper-level bridge, wherein the lower-level bridge has a width substantially the same as that of the upper-level bridge.

摘要翻译： 公开了用于保护集成电路芯片的核心电路区域的密封环结构。 密封圈结构包括具有桥接子层和插塞子层的金属化层。 在集成电路芯片的外围边缘和核心电路区域之间的预定位置处，在桥接子层上形成上级桥。 在与上层桥接器基本对准的插头子级上形成有较低级别的桥，其中下级桥具有与上级桥基本相同的宽度。

公开(公告)号：US07777338B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US10940504

申请日：2004-09-13

申请人： Chih-Hsiang Yao ,  Tai-Chun Huang ,  Kuan-Shou Chi ,  Chih-Cherng Jeng ,  Ming-Shuoh Liang ,  Wen-Kai Wan ,  Chin-Chiu Hsia

发明人： Chih-Hsiang Yao ,  Tai-Chun Huang ,  Kuan-Shou Chi ,  Chih-Cherng Jeng ,  Ming-Shuoh Liang ,  Wen-Kai Wan ,  Chin-Chiu Hsia

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/78 ,  B28D5/0011 ,  H01L21/76224 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： A seal ring structure is disclosed for protecting a core circuit region of an integrated circuit chip. The seal ring structure includes a metallization layer, having a bridge sublevel and a plug sublevel. An upper-level bridge is formed on the bridge sublevel at a predetermined location between a peripheral edge of the integrated circuit chip and the core circuit region. A lower-level bridge is formed on the plug sublevel in substantial alignment with the upper-level bridge, wherein the lower-level bridge has a width substantially the same as that of the upper-level bridge.

摘要翻译： 公开了用于保护集成电路芯片的核心电路区域的密封环结构。 密封圈结构包括具有桥接子层和插塞子层的金属化层。 在集成电路芯片的外围边缘和核心电路区域之间的预定位置处，在桥接子层上形成上层电桥。 在与上层桥接器基本对准的插头子级上形成有较低级别的桥，其中下级桥具有与上级桥基本相同的宽度。

公开(公告)号：US06234029B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09383440

申请日：1999-08-27

申请人： Ming-Shuoh Liang ,  Sung-Ching Hung ,  Hung-Nan Chen ,  Simon Lee

发明人： Ming-Shuoh Liang ,  Sung-Ching Hung ,  Hung-Nan Chen ,  Simon Lee

IPC分类号： G01N320

CPC分类号： G01N3/00 ,  B23K31/12 ,  B23K2101/42 ,  G01N3/20 ,  G01N2203/0023 ,  G01N2203/0206 ,  G01N2203/0248 ,  G01N2203/0282

摘要： A testing module for testing the strength of the welding area on a PCB is disclosed. The testing module has a plurality of first plates each provided with a plurality of pressing plates adjustably mounted thereon and a plurality of second plates each provided with a plurality of supporting plates securely mounted thereon. Each of the pressing plates are located at the center of two adjacent supporting plates, such that a plurality of PCBs are able to be tested for the strength of the welding area at a time.

摘要翻译： 公开了一种用于测试PCB上焊接区域的强度的测试模块。 测试模块具有多个第一板，每个板具有可调节地安装在其上的多个压板，以及多个第二板，每个第二板均设有牢固地安装在其上的多个支撑板。 每个压板位于两个相邻的支撑板的中心，使得能够一次测试多个PCB的焊接区域的强度。

公开(公告)号：US20050230005A1

公开(公告)日：2005-10-20

申请号：US11141863

申请日：2005-06-01

申请人： Ming-Shuoh Liang ,  Tze-Liang Lee ,  Shih-Chang Chen

发明人： Ming-Shuoh Liang ,  Tze-Liang Lee ,  Shih-Chang Chen

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L29/02

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A test pad comprises a plurality of metal lines formed in a plurality of metal layers disposed over a wafer or substrate. The plurality of metal lines form a slotted pad member that includes at least one elongated main pad section, at least one side pad section, and a plurality of metal filled vias connecting the lines in the metal layers. The number of vias provided in the central area of the pad may be reduced in number or not provided at all.

摘要翻译： 测试焊盘包括形成在设置在晶片或衬底上的多个金属层中的多个金属线。 多个金属线形成开槽衬垫构件，该衬垫构件包括至少一个细长的主衬垫部分，至少一个侧衬垫部分和连接金属层中的线的多个金属填充的通孔。 设置在垫的中心区域中的通孔的数量可以减少或完全不提供。