公开(公告)号：US20050028594A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：US10633414

申请日：2003-08-04

申请人： Chih-Kun Chen ,  Yao-Hsiung Kung ,  Tun Lo

发明人： Chih-Kun Chen ,  Yao-Hsiung Kung ,  Tun Lo

IPC分类号： G01N29/07 ,  G01N29/22 ,  G01N29/44 ,  G01N29/04

CPC分类号： G01N29/223 ,  G01N29/07 ,  G01N29/44 ,  G01N2291/0237 ,  G01N2291/044 ,  G01N2291/2697 ,  G01N2291/2698

摘要： The present invention provides an apparatus for detecting flaws in a wafer. The apparatus has a detection platform for holding a wafer positioned thereon, a cross-bar ultrasonic detection device positioned above the detection platform for emitting and receiving an ultrasonic wave reflected by a wafer; and a microprocessor for processing the reflected ultrasonic and transmits to a monitor.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于检测晶片中的缺陷的装置。 该装置具有用于保持位于其上的晶片的检测平台，位于检测平台上方的横杆式超声波检测装置，用于发射和接收由晶片反射的超声波; 以及用于处理反射的超声波并传送到监视器的微处理器。