公开(公告)号：US20140042564A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：US14113942

申请日：2012-04-12

申请人： Chou-Hsien Tsai ,  Chia-Chin Su

发明人： Chou-Hsien Tsai ,  Chia-Chin Su

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L29/84 ,  B81B2201/00 ,  H01H9/0271 ,  H01H9/52 ,  H01H13/88 ,  H01H2203/028 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/004 ,  H01H2205/016 ,  H01H2229/002 ,  H01H2229/008 ,  H01H2229/012 ,  H01H2229/016 ,  H01H2229/044 ,  H01H2229/05 ,  H01L23/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/83 ,  H04L49/109

摘要： A switch and the manufacturing method thereof are provided. The switch comprises a chip structure providing a one-piece bonding surface. An actuating member of a mechanical switch could receive an external force to contact the one-piece bonding surface so as to actuate the chip structure.

摘要翻译： 提供开关及其制造方法。 开关包括提供一体式接合表面的芯片结构。 机械开关的致动构件可以接收外力以接触一体接合表面，以便致动芯片结构。