公开(公告)号：US20060049468A1

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：US10526523

申请日：2003-09-09

申请人： Chung-Kuan Cheng ,  Honggy Chen ,  Bo Yao ,  Ronald Graham ,  Esther Cheng ,  Feng Zhou

发明人： Chung-Kuan Cheng ,  Honggy Chen ,  Bo Yao ,  Ronald Graham ,  Esther Cheng ,  Feng Zhou

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： G06F17/5077 ,  G06F15/8023 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-celled chip. The chip includes a plurality of hexagonal cells arranged in an array. A plurality of interconnects including Y's connect the cells in clusters of three cells each, so that each of the cells is interconnected.

公开(公告)号：US07622779B2

公开(公告)日：2009-11-24

申请号：US10526523

申请日：2003-09-09

申请人： Chung-Kuan Cheng ,  Hongyu Chen ,  Bo Yao ,  Ronald Graham ,  Esther Y. Cheng ,  Feng Zhou

发明人： Chung-Kuan Cheng ,  Hongyu Chen ,  Bo Yao ,  Ronald Graham ,  Esther Y. Cheng ,  Feng Zhou

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： G06F17/5077 ,  G06F15/8023 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A multi-celled chip. The chip includes a plurality of hexagonal cells arranged in an array. A plurality of interconnects including Y's connect the cells in clusters of three cells each, so that each of the cells is interconnected.

摘要翻译： 多芯片芯片。 芯片包括排列成阵列的多个六边形单元。 包括Y的多个互连将每个三个单元的簇中的单元连接，使得每个单元互连。

公开(公告)号：US08465608B1

公开(公告)日：2013-06-18

申请号：US13630637

申请日：2012-09-28

申请人： Kevin R. Coffey ,  Edward Alan Dein ,  Bo Yao

发明人： Kevin R. Coffey ,  Edward Alan Dein ,  Bo Yao

IPC分类号： D03D43/00

CPC分类号： C06B33/00 ,  C06B45/14

摘要： A method for forming a metastable intermolecular composite (MIC) includes providing a vacuum level of

摘要翻译： 形成亚稳态分子间复合材料（MIC）的方法包括在沉积室中提供<10-8乇基础压力的真空水平。 沉积与水蒸汽反应的金属的第一材料的第一层，然后在第一层上沉积金属氧化物的第二材料的第二层。 第一和第二材料能够发生放热化学反应以形成至少一种产物，并且第一和第二层的物理接近度足够接近，使得在引发放热反应时，反应发展成自引发化学反应。 从第一材料与水蒸气的反应，在第一层和第二层之间形成平均厚度<1nm的界面区域。 在一个实施例中，第一材料是Al，第二材料是CuO x。

公开(公告)号：US08298358B1

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12398228

申请日：2009-03-05

申请人： Kevin R. Coffey ,  Edward Dein ,  Bo Yao

发明人： Kevin R. Coffey ,  Edward Dein ,  Bo Yao

IPC分类号： C06B45/00 ,  C06B45/12 ,  C06B45/14 ,  C06B33/00 ,  D03D23/00 ,  D03D43/00

CPC分类号： C06B33/00 ,  C06B45/14

摘要： A metastable intermolecular composite (MIC) and methods for forming the same includes a first material and a second material having an interfacial region therebetween. The first and second material are capable of an exothermic chemical reaction with one another to form at least one product and are in sufficiently close physical proximity to one another so that upon initiation the exothermic reaction develops into a self initiating reaction. At least one of said first and second materials include a metal that is reactive with water vapor at room temperature. The interfacial region averages

摘要翻译： 亚稳分子间复合材料（MIC）及其形成方法包括第一材料和第二材料之间具有界面区域。 第一和第二材料能够彼此发生放热化学反应以形成至少一种产物，并且彼此充分接近地物理接近，使得在引发时，放热反应发展成自引发反应。 所述第一和第二材料中的至少一种包括在室温下与水蒸汽反应的金属。 界面区域平均<2nm厚，例如<1nm厚。 在一个实施例中，第一材料是Al，第二材料是CuO x。