公开(公告)号：US20040018372A1

公开(公告)日：2004-01-29

申请号：US10621382

申请日：2003-07-18

Applicant: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.

Inventor： Takayasu Komatsu ,  Daisuke Hashimoto ,  Akira Makita ,  Koji Fujiyama

IPC: B21F001/00 ,  B21C001/00 ,  B21H003/00 ,  B21C027/00 ,  B21B001/00 ,  B32B003/10 ,  B21D028/00 ,  B23P009/00 ,  C23F003/00 ,  G03F007/20 ,  G03F007/40

CPC classification number: G03F7/09 ,  C23F1/02 ,  C23F1/28 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/115 ,  H01J9/142 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12993

Abstract: A process of forming a high-definition pattern by etching is provided. A photosensitive resin layer is formed on a metal substrate material having a center line-average surface roughness Ra of up to 0.10 nullm and a maximum surface roughness Rmax of up to 1.0 nullm to form a resist pattern. Then, the photosensitive resin layer provided on the metal substrate material is exposed to light to form a resist pattern. Finally, etching is carried out to form a pattern on the metal substrate material.

Abstract translation: 提供了通过蚀刻形成高清晰度图案的工艺。 感光性树脂层形成在中心线平均表面粗糙度Ra为0.10μm以上的金属基材上，最大表面粗糙度Rmax为1.0μm以形成抗蚀剂图案。 然后，将设置在金属基板材料上的感光性树脂层曝光，形成抗蚀剂图案。 最后，进行蚀刻以在金属基底材料上形成图案。