公开(公告)号：US20080155852A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11967533

申请日：2007-12-31

申请人： DONALD J.K. OLGADO ,  Simon Yavelberg ,  Edwin Velaquez ,  Hui Chen ,  Sheshraj L. Tulshibagwale ,  Ho Seon Shin

发明人： DONALD J.K. OLGADO ,  Simon Yavelberg ,  Edwin Velaquez ,  Hui Chen ,  Sheshraj L. Tulshibagwale ,  Ho Seon Shin

IPC分类号： F26B25/08 ,  F26B3/04

CPC分类号： H01L21/67034 ,  H01L21/67028

摘要： Embodiments of the present invention generally relate to an apparatus and methods for rinsing and drying substrates that include multiple rinsing and drying modules. Methods for arranging drying modules to enable high-throughput rinsing and drying of multiple substrates are also provided. In one embodiment a system for drying semiconductor substrates is provided. The system comprises a housing, a first drying module positioned within the housing, and a second drying module positioned adjacent the first drying module within the housing, wherein the first and second drying modules are oriented approximately vertically within the housing.

摘要翻译： 本发明的实施方案一般涉及用于冲洗和干燥包括多个漂洗和干燥模块的基材的设备和方法。 还提供了用于布置干燥模块以实现多个基板的高通量冲洗和干燥的方法。 在一个实施例中，提供了一种用于干燥半导体衬底的系统。 所述系统包括壳体，位于所述壳体内的第一干燥模块和邻近所述壳体内的所述第一干燥模块定位的第二干燥模块，其中所述第一和第二干燥模块在所述壳体内大致垂直定向。