公开(公告)号：US20100187682A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：US12442192

申请日：2007-09-21

申请人： Damaruganath Pinjala ,  Navas Khan Oratti Kalandar ,  Hengyun Zhang ,  Ebin Liao ,  Qingxin Zhang ,  Nagarajan Ranganathan ,  Vaidyanathan Kripesh

发明人： Damaruganath Pinjala ,  Navas Khan Oratti Kalandar ,  Hengyun Zhang ,  Ebin Liao ,  Qingxin Zhang ,  Nagarajan Ranganathan ,  Vaidyanathan Kripesh

IPC分类号： H01L23/46 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An electronic package (200) comprises a substrate (201), a first carrier layer arrangement (211) adapted to dissipate heat from at least one chip (217) mounted thereon, and a heat exchanger (221) mounted on the first carrier layer arrangement. The first carrier layer arrangement comprises at least one internal microchannel (213), which is fluidically interconnected with the heat exchanger (221) though an inlet (215) and an outlet (219). The heat exchange further comprises a pump (223) controlling fluid flow through the microchannel (213). The package may further comprise a stack of carrier layer arrangements (211), each of which may have one or more chips (217) mounted thereon.

摘要翻译： 电子封装（200）包括衬底（201），适于从安装在其上的至少一个芯片（217）散发热量的第一载体层布置（211）和安装在第一载体层布置上的热交换器（221） 。 第一载体层布置包括至少一个内部微通道（213），其通过入口（215）和出口（219）与热交换器（221）流体地互连。 热交换器还包括控制流过微通道（213）的流体的泵（223）。 该封装还可以包括一叠载体层布置（211），每个载体层布置可以具有安装在其上的一个或多个芯片（217）。

公开(公告)号：US06717812B1

公开(公告)日：2004-04-06

申请号：US10367740

申请日：2003-02-19

申请人： Damaruganath Pinjala ,  Vaidyanathan Kripesh ,  Hengyun Zhang ,  Mahadevan K Iyer ,  Ranganathan Nagarajan

发明人： Damaruganath Pinjala ,  Vaidyanathan Kripesh ,  Hengyun Zhang ,  Mahadevan K Iyer ,  Ranganathan Nagarajan

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599

摘要： Method and apparatus for fluid-based cooling of heat-generating devices are disclosed. A heat-generating device is mounted on a carrier. The heat-generating device is spatially displaced from the surface of the carrier, thereby forming a channel. The heat-generating device and the carrier are enclosed in an enclosure having an inlet and an outlet. A substantially electrically non-conductive cooling fluid for introduction into the enclosure and into the channel and expulsion from the enclosure and for extracting heat from and thereby cooling the heat-generating device and the carrier.

摘要翻译： 公开了用于发热装置的基于流体的冷却的方法和装置。 发热装置安装在载体上。 发热装置从载体的表面空间位移，从而形成通道。 发热装置和载体被封闭在具有入口和出口的外壳中。 一种基本上不导电的冷却流体，用于引入外壳并进入通道并从壳体中排出并且用于从发热装置和载体中提取热量并从而冷却发热装置和载体。