公开(公告)号：US06506314B1

公开(公告)日：2003-01-14

申请号：US09628036

申请日：2000-07-27

申请人： Dickson L. Whitney, Jr. ,  George S. Bokisa ,  Craig V. Bishop ,  Americus C. Vitale

发明人： Dickson L. Whitney, Jr. ,  George S. Bokisa ,  Craig V. Bishop ,  Americus C. Vitale

IPC分类号： B44G122

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23C28/00 ,  C23F1/30 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/24628

摘要： The present invention relates to a process for treating a metal substrate to improve adhesion of polymeric materials thereto, comprising the steps of intergranular etching a surface of the metal substrate; and applying an immersion plated metal to the intergranular etched surface by immersing the surface in an immersion plating composition comprising one or more plating metals selected from tin, silver, bismuth, copper, nickel, lead, zinc, indium, palladium, platinum, gold, cadmium, ruthenium, cobalt, gallium and germanium. In one embodiment, the immersion plated metal is tin. In one embodiment, the process further comprises a step of adhering the immersion metal plated surface to a surface of a polymeric non-conductive material. In another embodiment, the polymeric nonconductive material is one or more of PTFE, an epoxy resin, a polyimide, a polycyanate ester, a butadiene terephthalate resin, or mixtures thereof. In one embodiment, the process further comprises a step of applying a silane over the immersion plated metal from an aqueous solution of a silane.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于处理金属基材以改善聚合材料对其的粘附性的方法，包括以下步骤：对金属基材的表面进行晶间蚀刻; 将浸渍金属浸渍在晶间蚀刻表面上，将表面浸渍在浸镀组合物中，该浸镀组合物含有选自锡，银，铋，铜，镍，铅，锌，铟，钯，铂，金，镉中的一种或多种电镀金属 ，钌，钴，镓和锗。 在一个实施例中，浸镀金属是锡。 在一个实施例中，该方法还包括将浸入金属镀覆的表面粘附到聚合物非导电材料的表面的步骤。 在另一个实施方案中，聚合物非导电材料是PTFE，环氧树脂，聚酰亚胺，聚氰酸酯，丁二烯对苯二甲酸酯树脂或其混合物中的一种或多种。 在一个实施方案中，该方法还包括从硅烷的水溶液中在浸镀的金属上涂覆硅烷的步骤。