公开(公告)号：US6128189A

公开(公告)日：2000-10-03

申请号：US591661

申请日：1996-01-30

申请人： Dieter Hussmann ,  Peter Jares ,  Thomas Jessberger ,  Didier Weber

发明人： Dieter Hussmann ,  Peter Jares ,  Thomas Jessberger ,  Didier Weber

IPC分类号： H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002

摘要： A device for dissipation of the thermal power loss of an electronic or electromechanical component (10) is proposed, in which an adequate cooling surface area is available. To obtain the largest possible cooling surface area at low assembly outlay, the components (1) have a heat-conducting connection with a metal-coated surface of a printed circuit board (2). The coated surface parts (5, 7) protrude as far as a connecting segment (10; 10a, 10b, 10c) of a housing (8, 9) that entirely or partially surrounds the printed circuit board (2). At least one connecting segment (10, 10a, 10b, 10c) of the housing (8, 9) is embodied in crowned fashion on its surface such, that upon fastening of the housing (8, 9) to the printed circuit board (2), a durable contact pressure between the housing (8, 9) and the printed circuit board (2) is exerted by the deformation of the crowned surface.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE95 / 00632 Sec。 371日期1996年1月30日 102（e）日期1996年1月30日PCT提交1995年5月12日PCT公布。 出版物WO96 / 08129 日期1996年3月14日提出了一种用于耗散电子或机电部件（10）的热功率损耗的装置，其中具有足够的冷却表面积。 为了在低组装费用下获得最大可能的冷却表面面积，组件（1）具有与印刷电路板（2）的金属涂覆表面的导热连接。 涂覆的表面部分（5,7）突出到完全或部分地围绕印刷电路板（2）的壳体（8,9）的连接段（10; 10a，10b，10c）。 壳体（8,9）的至少一个连接段（10,10a，10b，10c）在其表面上以加冠的方式被实施，即在将壳体（8,9）紧固到印刷电路板（2） ），壳体（8,9）和印刷电路板（2）之间的耐久的接触压力通过凸面的变形来施加。