公开(公告)号：US20100102435A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12259357

申请日：2008-10-28

申请人： E. Todd RYAN ,  Holger SCHUEHRER ,  Seung-Hyun RHEE

发明人： E. Todd RYAN ,  Holger SCHUEHRER ,  Seung-Hyun RHEE

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package is provided having reduced tensile stress. The semiconductor package includes a package substrate and a semiconductor die. The semiconductor die is coupled electrically and physically to the package substrate and includes a stress relieving layer incorporated therein. The stress relieving layer has a predetermined structure and a predetermined location within the semiconductor die for reducing tensile stress of the semiconductor package during heating and cooling of the semiconductor package.

摘要翻译： 提供具有降低的拉伸应力的半导体封装。 半导体封装包括封装衬底和半导体管芯。 半导体管芯电耦合和物理耦合到封装衬底并且包括并入其中的应力消除层。 应力消除层在半导体管芯内具有预定的结构和预定位置，用于在半导体封装的加热和冷却期间减小半导体封装的拉伸应力。