公开(公告)号：US4112141A

公开(公告)日：1978-09-05

申请号：US789861

申请日：1977-04-22

申请人： Eiichi Yoshida ,  Hideo Nakao ,  Norimasa Goto ,  Toul Sugiyama ,  Sadao Kashiwaya

发明人： Eiichi Yoshida ,  Hideo Nakao ,  Norimasa Goto ,  Toul Sugiyama ,  Sadao Kashiwaya

IPC分类号： B62D25/04 ,  B23K35/26 ,  C22C11/08 ,  C22C11/00

CPC分类号： C22C11/08 ,  B23K35/268 ,  Y10T29/49746

摘要： A solder for filling or padding operations on automobile bodies, consisting essentially of 2.0-7.0 Wt% antimony, optionally less than 5.0 Wt% of tin and the balance of lead. This solder is inexpensive and exhibits good physical properties at high temperatures principally due to its high solidus temperature of above 240.degree. C. The use of this solder is particularly advantageous when the filling or padding operations are preparatory to a surface coating operation in which a high baking temperature is employed for hardening enamel paint or varnish.

摘要翻译： 用于在汽车车身上进行填充或填充操作的焊料，其基本上由2.0-7.0重量％的锑组成，任选地小于5.0重量％的锡和余量的铅。 这种焊料便宜并且在高温下表现出良好的物理性能，主要是由于其高于240℃的固相线温度。当填充或填充操作准备进行表面涂覆操作时，使用该焊料是特别有利的，其中高 烘烤温度用于硬化搪瓷漆或清漆。