公开(公告)号：US6063253A

公开(公告)日：2000-05-16

申请号：US198881

申请日：1998-11-24

申请人： Gary A. Shreve ,  Alan G. Hulme-Lowe ,  Guglielmo M. Izzi

发明人： Gary A. Shreve ,  Alan G. Hulme-Lowe ,  Guglielmo M. Izzi

IPC分类号： G03D3/08 ,  C25D5/08 ,  C25D7/06 ,  G03D5/00 ,  C25D5/00 ,  C25D5/34

CPC分类号： C25D7/0685 ,  C25D5/08

摘要： A method for electroplating of a substrate traveling in a substrate direction. The method comprises directing a first fluid stream and a second fluid stream respectively across the first and second width portions of the substrate. The first and second fluid streams do not flow substantially cocurrently with nor countercurrently to the substrate direction.

摘要翻译： 一种在基板方向上行进的基板的电镀方法。 该方法包括分别穿过衬底的第一和第二宽度部分引导第一流体流和第二流体流。 第一和第二流体流基本不与基底方向并流或逆流地流动。