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    Manufacturing execution system (MES) including a wafer sampling engine (WSE) for a semiconductor manufacturing process
    1.
    发明授权
    Manufacturing execution system (MES) including a wafer sampling engine (WSE) for a semiconductor manufacturing process 有权
    制造执行系统（MES），包括用于半导体制造过程的晶片采样引擎（WSE）

    公开(公告)号：US08565910B2

    公开(公告)日：2013-10-22

    申请号：US13020846

    申请日：2011-02-04

    申请人： Gary W. Behm ,  Malek Ben Salem ,  Yue Li

    发明人： Gary W. Behm ,  Malek Ben Salem ,  Yue Li

    IPC分类号： G05B13/02

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32206 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/22

    摘要： A method of sampling semiconductor wafers includes passing a lot of semiconductor wafers into a semiconductor processing tool, processing a first portion of the lot in one process chamber of the semiconductor processing tool and a second portion of the lot in another process chamber of the semiconductor processing tool to produce processed semiconductor wafers, and initiating a wafer sampling engine to select at least one of the processed semiconductor wafers for sampling. The wafer sampling engine computes a long term process capability index for the processing tool and a short term process performance index for at least one of the processing tool and process chamber, identifies at least one desired sampling measurement type, selects the at least one of the processed semiconductor wafers for sampling, and collects the desired measurement types from the at least one of the processed semiconductor wafers selected for sampling.

    摘要翻译： 采用半导体晶片的方法包括将大量半导体晶片传送到半导体处理工具中，在半导体处理工具的一个处理室中处理批次的第一部分，以及处理半导体处理的另一处理室中的批次的第二部分 制造经处理的半导体晶片的工具，以及启动晶片采样引擎以选择所处理的半导体晶片中的至少一个进行采样。 晶片采样引擎计算用于处理工具的长期工艺能力指数和用于处理工具和处理室中的至少一个的短期工艺性能指标，以识别至少一个期望的采样测量类型，选择至少一个 处理的半导体晶片进行采样，并从被选择用于采样的所处理的半导体晶片中的至少一个收集所需的测量类型。

    METHOD OF PERFORMING MEASUREMENT SAMPLING OF LOTS IN A MANUFACTURING PROCESS
    2.
    发明申请
    METHOD OF PERFORMING MEASUREMENT SAMPLING OF LOTS IN A MANUFACTURING PROCESS 失效
    在制造过程中进行测量采样的方法

    公开(公告)号：US20090234485A1

    公开(公告)日：2009-09-17

    申请号：US12049565

    申请日：2008-03-17

    申请人： Gary W. Behm ,  Yue Li ,  Malek Ben Salem ,  Keith Tabakman

    发明人： Gary W. Behm ,  Yue Li ,  Malek Ben Salem ,  Keith Tabakman

    IPC分类号： G06F17/00

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32097 ,  G05B2219/32199 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

    摘要： A method of performing measurement sampling in a production process includes passing a lot through a manufacturing process, employing a set of combinational logistics to determine if sampling is indicated and, if sampling is indicated, establishing a sampling decision. The method further requires querying a set of lot sampling rules to evaluate the sampling decision, evaluating a statistical quality of the process if no lot sampling rules exist, and automatically determining whether the lot passing through the production process requires sampling based on the combinational logistics, statistical quality and lot sampling rules.

    摘要翻译： 在生产过程中执行测量抽样的方法包括通过制造过程进行许多过程，采用一组组合物流来确定是否指示采样，并且如果指示采样，则建立采样决策。 该方法还需要查询一组抽样规则来评估抽样决策，如果不存在多个抽样规则，则评估过程的统计质量，并自动确定通过生产过程的批次是否需要基于组合物流进行抽样， 统计质量和批次抽样规则。

    MANUFACTURING EXECUTION SYSTEM (MES) INCLUDING A WAFER SAMPLING ENGINE (WSE) FOR A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
    3.
    发明申请
    MANUFACTURING EXECUTION SYSTEM (MES) INCLUDING A WAFER SAMPLING ENGINE (WSE) FOR A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS 有权
    包括用于半导体制造过程的WAEER采样发动机（WSE）的制造执行系统（MES）

    公开(公告)号：US20120203369A1

    公开(公告)日：2012-08-09

    申请号：US13020846

    申请日：2011-02-04

    申请人： Gary W. Behm ,  Malek Ben Salem ,  Yue Li

    发明人： Gary W. Behm ,  Malek Ben Salem ,  Yue Li

    IPC分类号： G06F19/00

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32206 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/22

    摘要： A method of sampling semiconductor wafers includes passing a lot of semiconductor wafers into a semiconductor processing tool, processing a first portion of the lot in one process chamber of the semiconductor processing tool and a second portion of the lot in another process chamber of the semiconductor processing tool to produce processed semiconductor wafers, and initiating a wafer sampling engine to select at least one of the processed semiconductor wafers for sampling. The wafer sampling engine computes a long term process capability index for the processing tool and a short term process performance index for at least one of the processing tool and process chamber, identifies at least one desired sampling measurement type, selects the at least one of the processed semiconductor wafers for sampling, and collects the desired measurement types from the at least one of the processed semiconductor wafers selected for sampling.

    摘要翻译： 采用半导体晶片的方法包括将大量半导体晶片传送到半导体处理工具中，在半导体处理工具的一个处理室中处理批次的第一部分，以及处理半导体处理的另一处理室中的批次的第二部分 制造经处理的半导体晶片的工具，以及启动晶片采样引擎以选择所处理的半导体晶片中的至少一个进行采样。 晶片采样引擎计算用于处理工具的长期工艺能力指数和用于处理工具和处理室中的至少一个的短期工艺性能指标，以识别至少一个期望的采样测量类型，选择至少一个 处理的半导体晶片进行采样，并从被选择用于采样的所处理的半导体晶片中的至少一个收集所需的测量类型。

    Method of performing measurement sampling of lots in a manufacturing process
    4.
    发明授权
    Method of performing measurement sampling of lots in a manufacturing process 失效
    在制造过程中对批次进行测量取样的方法

    公开(公告)号：US07895008B2

    公开(公告)日：2011-02-22

    申请号：US12049565

    申请日：2008-03-17

    申请人： Gary W. Behm ,  Yue Li ,  Malek Ben Salem ,  Keith Tabakman

    发明人： Gary W. Behm ,  Yue Li ,  Malek Ben Salem ,  Keith Tabakman

    IPC分类号： G01N37/00

    CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32097 ,  G05B2219/32199 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

    摘要： A method of performing measurement sampling in a production process includes passing a lot through a manufacturing process, employing a set of combinational logistics to determine if sampling is indicated and, if sampling is indicated, establishing a sampling decision. The method further requires querying a set of lot sampling rules to evaluate the sampling decision, evaluating a statistical quality of the process if no lot sampling rules exist, and automatically determining whether the lot passing through the production process requires sampling based on the combinational logistics, statistical quality and lot sampling rules.

    摘要翻译： 在生产过程中执行测量抽样的方法包括通过制造过程进行许多过程，采用一组组合物流来确定是否指示采样，并且如果指示采样，则建立采样决策。 该方法还需要查询一组抽样规则来评估抽样决策，如果不存在多个抽样规则，则评估过程的统计质量，并自动确定通过生产过程的批次是否需要基于组合物流进行抽样， 统计质量和批次抽样规则。

    METHOD FOR USING REAL-TIME APC INFORMATION FOR AN ENHANCED LOT SAMPLING ENGINE
    6.
    发明申请
    METHOD FOR USING REAL-TIME APC INFORMATION FOR AN ENHANCED LOT SAMPLING ENGINE 失效
    使用实时APC信息用于增强的大量采样发动机的方法

    公开(公告)号：US20090306803A1

    公开(公告)日：2009-12-10

    申请号：US12135514

    申请日：2008-06-09

    申请人： Gary W. Behm ,  Malek Ben Salem ,  Yue Li

    发明人： Gary W. Behm ,  Malek Ben Salem ,  Yue Li

    IPC分类号： G06F17/00

    CPC分类号： G05B19/41865 ,  G05B2219/31458 ,  G05B2219/32199 ,  G05B2219/32294 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

    摘要： A method includes passing a lot through a production process and evaluating a statistical quality of the production process. Additionally, the method includes calculating an advanced process control (APC) recipe parameter adjustment (RPA) distribution value and determining if sampling is indicated. Furthermore, the method includes, if sampling is indicated, performing a measurement process of the lot.

    摘要翻译： 一种方法包括传递许多生产过程并评估生产过程的统计质量。 此外，该方法包括计算高级处理控制（APC）配方参数调整（RPA）分布值并确定是否指示采样。 此外，该方法包括如果指示采样，则执行批次的测量处理。

    FACTORY LEVEL AND TOOL LEVEL ADVANCED PROCESS CONTROL SYSTEMS INTEGRATION IMPLEMENTATION
    7.
    发明申请
    FACTORY LEVEL AND TOOL LEVEL ADVANCED PROCESS CONTROL SYSTEMS INTEGRATION IMPLEMENTATION 有权
    工厂级和工具级高级过程控制系统集成实施

    公开(公告)号：US20090118851A1

    公开(公告)日：2009-05-07

    申请号：US12348026

    申请日：2009-01-02

    申请人： Gary W. Behm ,  Emily M. Hwang ,  Yue Li ,  Teresita Q. Magtoto

    发明人： Gary W. Behm ,  Emily M. Hwang ,  Yue Li ,  Teresita Q. Magtoto

    IPC分类号： G05B19/418 ,  G06F19/00

    CPC分类号： G05B19/4188 ,  G05B2219/31395 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/24

    摘要： Integration of factory level advanced process control (FL-APC) system and tool level advanced process control (TL-APC) system using selectable APC operation modes indicating different operational settings for the FL-APC system and at least one TL-APC system is disclosed. During operation, the FL-APC system controls operation of the TL-APC system. The invention allows a manufacturing execution system (MES) to have additional capability to run the process control functions at FL-APC system and/or TL-APC system, and allows integration of a variety of different tools with a TL-APC system. An implementation method, system and program product are also disclosed.

    摘要翻译： 公开了使用可选APC操作模式的工厂级高级过程控制（FL-APC）系统和工具级高级过程控制（TL-APC）系统的集成，其中指示用于FL-APC系统和至少一个TL-APC系统的不同操作设置 。 在运行期间，FL-APC系统控制TL-APC系统的运行。 本发明允许制造执行系统（MES）具有在FL-APC系统和/或TL-APC系统上运行过程控制功能的额外能力，并允许将各种不同的工具与TL-APC系统集成。 还公开了一种实现方法，系统和程序产品。

    Method and system for reducing the variation in film thickness on a plurality of semiconductor wafers having multiple deposition paths in a semiconductor manufacturing process
    8.
    发明授权
    Method and system for reducing the variation in film thickness on a plurality of semiconductor wafers having multiple deposition paths in a semiconductor manufacturing process 失效
    用于在半导体制造工艺中减少具有多个沉积路径的多个半导体晶片上的膜厚变化的方法和系统

    公开(公告)号：US07509186B2

    公开(公告)日：2009-03-24

    申请号：US11557134

    申请日：2006-11-07

    申请人： Yue Li ,  Gary W. Behm ,  James V. Iannucci, Jr. ,  Derek C. Stoll

    发明人： Yue Li ,  Gary W. Behm ,  James V. Iannucci, Jr. ,  Derek C. Stoll

    IPC分类号： G06F19/00 ,  H01L21/66

    CPC分类号： H01L22/12

    摘要： A method and system for reducing the variation in film thickness on a plurality of semiconductor wafers having multiple deposition paths in a semiconductor manufacturing process is disclosed. A film of a varying input thickness is applied to semiconductor wafers moving through various film deposition paths. The deposition path of each of the semiconductor wafers is recorded. A subset of semiconductor wafers is measured and an average film input thickness corresponding to each of the film deposition paths is calculated. If semiconductor wafer in the specific film deposition path does not have measurement data, by default it uses historical measurement data. The average film input thickness of the deposition path corresponding to a given semiconductor wafer is then used to modify the recipe of a process tool, such as a Chemical Mechanical Planarization (CMP) Process Tool. An improved manufacturing process is achieved without the use of excess measurements.

    摘要翻译： 公开了一种用于在半导体制造工艺中减少具有多个沉积路径的多个半导体晶片上的膜厚变化的方法和系统。 将具有变化的输入厚度的膜施加到通过各种膜沉积路径移动的半导体晶片。 记录每个半导体晶片的沉积路径。 测量半导体晶片的子集，并计算对应于每个膜沉积路径的平均膜输入厚度。 如果特定成膜路径中的半导体晶片不具有测量数据，则默认使用历史测量数据。 然后使用对应于给定半导体晶片的沉积路径的平均膜输入厚度来修改诸如化学机械平面化（CMP）工艺工具的处理工具的配方。 在不使用过量测量的情况下实现改进的制造工艺。

    Integration of factory level and tool level advanced process control systems
    9.
    发明授权
    Integration of factory level and tool level advanced process control systems 有权
    整合工厂级和工具级先进的过程控制系统

    公开(公告)号：US07113845B1

    公开(公告)日：2006-09-26

    申请号：US11161603

    申请日：2005-08-09

    申请人： Gary W. Behm ,  Yue Li ,  Emily M. Hwang ,  Teresita Q. Magtoto

    发明人： Gary W. Behm ,  Yue Li ,  Emily M. Hwang ,  Teresita Q. Magtoto

    IPC分类号： G06F19/00

    CPC分类号： G05B19/4188 ,  G05B2219/31395 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/24

    摘要： Integration of factory level advanced process control (FL-APC) system and tool level advanced process control (TL-APC) system using selectable APC operation modes indicating different operational settings for the FL-APC system and at least one TL-APC system is disclosed. During operation, the FL-APC system controls operation of the TL-APC system. The invention allows a manufacturing execution system (MES) to have additional capability to run the process control functions at FL-APC system and/or TL-APC system, and allows integration of a variety of different tools with a TL-APC system.

    摘要翻译： 公开了使用可选APC操作模式的工厂级高级过程控制（FL-APC）系统和工具级高级过程控制（TL-APC）系统的集成，其中指示用于FL-APC系统和至少一个TL-APC系统的不同操作设置 。 在运行期间，FL-APC系统控制TL-APC系统的运行。 本发明允许制造执行系统（MES）具有在FL-APC系统和/或TL-APC系统上运行过程控制功能的额外能力，并允许将各种不同的工具与TL-APC系统集成。

    Factory level and tool level advanced process control systems integration implementation
    10.
    发明授权
    Factory level and tool level advanced process control systems integration implementation 有权
    工厂级和工具级先进的过程控制系统集成实现

    公开(公告)号：US07899566B2

    公开(公告)日：2011-03-01

    申请号：US12348026

    申请日：2009-01-02

    申请人： Gary W. Behm ,  Emily M. Hwang ,  Yue Li ,  Teresita Q. Magtoto

    发明人： Gary W. Behm ,  Emily M. Hwang ,  Yue Li ,  Teresita Q. Magtoto

    IPC分类号： G06F19/00

    CPC分类号： G05B19/4188 ,  G05B2219/31395 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/24

    摘要： Integration of factory level advanced process control (FL-APC) system and tool level advanced process control (TL-APC) system using selectable APC operation modes indicating different operational settings for the FL-APC system and at least one TL-APC system is disclosed. During operation, the FL-APC system controls operation of the TL-APC system. The invention allows a manufacturing execution system (MES) to have additional capability to run the process control functions at FL-APC system and/or TL-APC system, and allows integration of a variety of different tools with a TL-APC system. An implementation method, system and program product are also disclosed.

    摘要翻译： 公开了使用可选APC操作模式的工厂级高级过程控制（FL-APC）系统和工具级高级过程控制（TL-APC）系统的集成，其中指示用于FL-APC系统和至少一个TL-APC系统的不同操作设置 。 在运行期间，FL-APC系统控制TL-APC系统的运行。 本发明允许制造执行系统（MES）具有在FL-APC系统和/或TL-APC系统上运行过程控制功能的额外能力，并允许将各种不同的工具与TL-APC系统集成。 还公开了一种实现方法，系统和程序产品。