公开(公告)号：US6035523A

公开(公告)日：2000-03-14

申请号：US491186

申请日：1995-06-16

申请人： Greg D. McNeil ,  David C. Buuck ,  Alan D. Foster

发明人： Greg D. McNeil ,  David C. Buuck ,  Alan D. Foster

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H05K3/305 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

摘要： A support is provided for a component on a substrate to minimize unacceptable bending or displacement. In a preferred embodiment, a suitable amount of a thermoplastic material is injected through a hole in a PCB under the component after the component has been affixed to the PCB. This allows the support material to fill any space between the component and the PCB yet allow for variation in lead height and for thermal expansion of the support material.

摘要翻译： 为基板上的部件提供支撑以最小化不可接受的弯曲或位移。 在一个优选实施例中，在元件固定到PCB之后，通过组件下方的PCB中的孔注入适量的热塑性材料。 这允许支撑材料填充部件和PCB之间的任何空间，但是允许引线高度的变化和支撑材料的热膨胀。