公开(公告)号：US09171789B2

公开(公告)日：2015-10-27

申请号：US13958980

申请日：2013-08-05

申请人： HAESUNG DS CO., LTD.

发明人： Dong-Il Shin ,  In-Seob Bae ,  Se-Chuel Park

IPC分类号： H01L23/495 ,  C25D5/12 ,  C25D5/02 ,  C25D17/00 ,  C25D5/34

CPC分类号： H01L23/49582 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D17/00 ,  H01L23/49548 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： There is provided a lead frame including a plurality of plating layers formed on both an upper surface and a lower surface of a base material including a metal, wherein an upper outermost plating layer of an upper part of the lead frame is a silver plating layer including silver, and a lower outermost plating layer of a lower part of the lead frame is a gold plating layer including gold.

摘要翻译： 提供了一种引线框架，其包括形成在包括金属的基材的上表面和下表面上的多个镀层，其中引线框架的上部的最外侧镀层是银镀层，包括 银，并且引线框架的下部的最外面的镀层是包含金的镀金层。