公开(公告)号：US20150254175A1

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：US14432245

申请日：2012-11-29

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： Kent E. Biggs ,  Chi W. So ,  Michael A. Provencher

IPC: G06F12/02 ,  G06F9/455 ,  G06F9/44

CPC classification number: G06F12/0238 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/45558 ,  G06F13/1636 ,  G06F2009/45583 ,  G06F2212/202 ,  G06F2212/251

Abstract: A computing device includes, a memory component, a memory module including memory resistors, and a virtualization module. The virtualization module intercepts communication between an application and a memory component and directs the communication to the memory module including memory resistors. The virtualization module directs communication from the memory module to the application.

Abstract translation: 计算设备包括存储器组件，包括存储器电阻的存储器模块和虚拟化模块。 虚拟化模块拦截应用程序和存储器组件之间的通信，并将通信引导到包括存储器电阻器的存储器模块。 虚拟化模块将通信从内存模块引导到应用程序。