公开(公告)号：US20160037112A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：US14684706

申请日：2015-04-13

申请人： Hee Sung SHIM ,  Yong In HAN

发明人： Hee Sung SHIM ,  Yong In HAN

IPC分类号： H04N5/378 ,  H04N5/376 ,  H04N5/235

CPC分类号： H04N5/378 ,  H04N5/347 ,  H04N5/3535

摘要： Disclosed is an image sensor. The disclosed image sensor includes a pixel array including a plurality of unit pixels arranged in a matrix form having rows and columns, a binning sampling unit configured to output a binning sampling signal according to an average of signals from two or more unit pixels selected from among the unit pixels of each of the columns, and an analog-to-digital converter configured to convert the binning sampling signal to a digital signal. The selected unit pixels have different exposure times.

摘要翻译： 公开了一种图像传感器。 所公开的图像传感器包括：像素阵列，包括以行和列为矩阵形式布置的多个单位像素;配合采样单元，被配置为根据来自两个或更多个单位像素的信号的平均值输出合并采样信号， 每个列的单位像素和被配置为将分箱采样信号转换为数字信号的模拟 - 数字转换器。 所选单位像素具有不同的曝光时间。

公开(公告)号：US20160037092A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：US14713446

申请日：2015-05-15

申请人： Min Ah CHAE ,  Hee Sung SHIM

发明人： Min Ah CHAE ,  Hee Sung SHIM

IPC分类号： H04N5/347 ,  H04N5/378 ,  H04N5/3745

CPC分类号： H04N5/347 ,  H04N5/378

摘要： Disclosed is an image sensor that includes a pixel array including a plurality of unit pixels in a matrix having rows and columns, a binning sampling unit configured to (i) amplify with different gains signals from unit pixels selected from the unit pixels in each of the columns, and (ii) output a binning sampling signal according to an average of the amplified signals, and an analog-to-digital converter configured to convert the binning sampling signal to a digital signal.

摘要翻译： 公开了一种图像传感器，包括：像素阵列，其包括具有行和列的矩阵中的多个单位像素;合并采样单元，被配置为（i）用来自从每个单元像素中选择的单位像素的单位像素的不同增益信号进行放大 列，以及（ii）根据放大信号的平均值输出合并采样信号;以及模数转换器，被配置为将分箱采样信号转换为数字信号。

公开(公告)号：US20090166786A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12343324

申请日：2008-12-23

申请人： Hee Sung SHIM

发明人： Hee Sung SHIM

IPC分类号： H01L31/101 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L27/14647 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689

摘要： An image sensor includes a metal interconnection and readout circuitry over a first substrate, an image sensing device, and an ion implantation isolation layer. The image sensing device is over the metal interconnection, and an ion implantation isolation layer is in the image sensing device. The image sensing device includes first, second and third color image sensing units, and ion implantation contact layers. The first, second and third color image sensing units are stacked in or on a second substrate. The ion implantation contact layers are electrically connected to the first, second and third color image sensing units, respectively.

摘要翻译： 图像传感器包括在第一基板，图像感测装置和离子注入隔离层上的金属互连和读出电路。 图像感测装置在金属互连之上，离子注入隔离层位于图像感测装置中。 图像感测装置包括第一，第二和第三彩色图像感测单元和离子注入接触层。 第一，第二和第三彩色图像感测单元堆叠在第二基板中或第二基板上。 离子注入接触层分别电连接到第一，第二和第三彩色图像感测单元。