公开(公告)号：US09278505B2

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：US13984990

申请日：2012-07-20

申请人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

发明人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

IPC分类号： B32B17/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC分类号： B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2992 ,  C08L61/04

摘要： The present invention relates to a thermosetting resin composition used in a printed circuit board for a semiconductor package, and a prepreg and a metal clad laminate using the same. More particularly, the present invention provides a thermosetting resin composition that includes a mixture of a BT or cyanate resin and an epoxy resin and a specific content of a novolac resin as a curing agent so as to inhibit separation of the resin and an inorganic filler during a process of laminating a prepreg on a metal foil, thereby providing a printed circuit board having a uniform insulation layer, and a prepreg and a metal clad laminate for a double-sided or multilayer printed circuit board that are manufactured by using the same.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于半导体封装用印刷电路板的热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物的预浸料坯和覆金属层压板。 更具体地说，本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含BT或氰酸酯树脂与环氧树脂的混合物，以及作为固化剂的酚醛清漆树脂的特定含量，以便抑制树脂和无机填料的分离 在金属箔上层叠预浸料的方法，从而提供具有均匀绝缘层的印刷电路板，以及通过使用该半导体制造的用于双面或多层印刷电路板的预浸料和金属包覆层压板。

公开(公告)号：US20130319609A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13984990

申请日：2012-07-20

申请人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

发明人： Hee-Yong Shim ,  Jung-Jin Shim ,  Jeong-An Kang ,  Hyun-Sung Min

IPC分类号： B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03 ,  D06N3/12

CPC分类号： B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2992 ,  C08L61/04

摘要： The present invention relates to a thermosetting resin composition used in a printed circuit board for a semiconductor package, and a prepreg and a metal clad laminate using the same. More particularly, the present invention provides a thermosetting resin composition that includes a mixture of a BT or cyanate resin and an epoxy resin and a specific content of a novolac resin as a curing agent so as to inhibit separation of the resin and an inorganic filler during a process of laminating a prepreg on a metal foil, thereby providing a printed circuit board having a uniform insulation layer, and a prepreg and a metal clad laminate for a double-sided or multilayer printed circuit board that are manufactured by using the same.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于半导体封装用印刷电路板的热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物的预浸料坯和覆金属层压板。 更具体地说，本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含BT或氰酸酯树脂与环氧树脂的混合物，以及作为固化剂的酚醛清漆树脂的特定含量，以便抑制树脂和无机填料的分离 在金属箔上层叠预浸料的方法，从而提供具有均匀绝缘层的印刷电路板，以及通过使用该半导体制造的用于双面或多层印刷电路板的预浸料和金属包覆层压板。