公开(公告)号：US09333594B2

公开(公告)日：2016-05-10

申请号：US13712326

申请日：2012-12-12

申请人： Hyundai Motor Company ,  Kia Motors Corporation ,  Korea Autoglass Corporation ,  Heesung Material Ltd.

发明人： Hae Won Jeong ,  Hyun Dal Park ,  Tae Seung Lee ,  Seung Kyu Kim ,  Hong Nho Joo ,  Ho June Yoon ,  Min Ho Bak ,  Joo Dong Lee ,  Hyun Chae Jung ,  Sun Myung Lee

IPC分类号： B23K35/14 ,  B23K35/24 ,  B23K35/02 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/262

摘要： The present invention provides a lead-free solder composition for glass. The lead-free solder composition for glass includes indium, zinc, and tin. The indium (In) ranges from about 30.0 wt % to about 60 wt %. The zinc (Zn) ranges from about 0.01 wt % to about 11.0 wt %. The tin (Sn) is included as a remaining component.

摘要翻译： 本发明提供一种玻璃用无铅焊料组合物。 用于玻璃的无铅焊料组合物包括铟，锌和锡。 铟（In）的范围为约30.0重量％至约60重量％。 锌（Zn）的含量为约0.01重量％至约11.0重量％。 锡（Sn）作为剩余部件。

公开(公告)号：US20140044589A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：US13712326

申请日：2012-12-12

申请人： HYUNDAI MOTOR COMPANY ,  KIA MOTORS CORPORATION ,  KOREA AUTOGLASS CORPORATION ,  HEESUNG MATERIAL LTD.

发明人： Hae Won Jeong ,  Hyun Dal Park ,  Tae Seung Lee ,  Seung Kyu Kim ,  Hong Nho Joo ,  Ho June Yoon ,  Min Ho Bak ,  Joo Dong Lee ,  Hyun Chae Jung ,  Sun Myung Lee

IPC分类号： B23K35/24

CPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/262

摘要： The present invention provides a lead-free solder composition for glass. The lead-free solder composition for glass includes indium, zinc, and tin. The indium (In) ranges from about 30.0 wt % to about 60 wt %. The zinc (Zn) ranges from about 0.01 wt % to about 11.0 wt %. The tin (Sn) is included as a remaining component.

摘要翻译： 本发明提供一种玻璃用无铅焊料组合物。 用于玻璃的无铅焊料组合物包括铟，锌和锡。 铟（In）的范围为约30.0重量％至约60重量％。 锌（Zn）的含量为约0.01重量％至约11.0重量％。 锡（Sn）作为剩余部件。