公开(公告)号：US20030066542A1

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：US09971820

申请日：2001-10-05

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： David B. Riggs ,  Rajarao Jammy ,  John Kim ,  Stephen M. Lucarini ,  George L. Mack ,  Christopher Parks

IPC分类号： B08B007/04 ,  B08B007/00 ,  B08B003/00 ,  C03C023/00 ,  F23J001/00 ,  C23G001/00

CPC分类号： H01L21/02046 ,  B08B7/00

摘要： A process for removing dopant ions from a semiconductor substrate includes exposing the substrate to a non-aqueous organic solvent in liquid and/or vapor form.

摘要翻译： 从半导体衬底去除掺杂剂离子的方法包括将衬底暴露于液体和/或蒸汽形式的非水有机溶剂中。