公开(公告)号：US20160028560A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：US14795090

申请日：2015-07-09

申请人： Intel Corporation

发明人： Kevin Chang ,  Stefano Giaconi

IPC分类号： H04L25/03 ,  H04L27/01 ,  H04L7/00

CPC分类号： H04B1/16 ,  H03F3/4521 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/408 ,  H03F2203/45081 ,  H03F2203/45212 ,  H04B3/16 ,  H04L7/0087 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03019 ,  H04L25/03878 ,  H04L27/01

摘要： The present invention provides GPA embodiments. In some embodiments, a GPA stage with a negative capacitance unit is provided.

公开(公告)号：US20170207805A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：US15477925

申请日：2017-04-03

申请人： Intel Corporation

发明人： Kevin Chang ,  Stefano Giaconi

IPC分类号： H04B1/16 ,  H03F3/45 ,  H04L27/01 ,  H04B3/16 ,  H04L7/00

摘要： The present invention provides GPA embodiments. In some embodiments, a GPA stage with a negative capacitance unit is provided.

公开(公告)号：US09614564B2

公开(公告)日：2017-04-04

申请号：US15073943

申请日：2016-03-18

申请人： Intel Corporation

发明人： Kevin Chang ,  Stefano Giaconi

IPC分类号： H03F3/45 ,  H04B1/16 ,  H04B3/16

CPC分类号： H04B1/16 ,  H03F3/4521 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/408 ,  H03F2203/45081 ,  H03F2203/45212 ,  H04B3/16 ,  H04L7/0087 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03019 ,  H04L25/03878 ,  H04L27/01

摘要： The present invention provides GPA embodiments. In some embodiments, a GPA stage with a negative capacitance unit is provided.

公开(公告)号：US10536178B2

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：US15477925

申请日：2017-04-03

申请人： Intel Corporation

发明人： Kevin Chang ,  Stefano Giaconi

IPC分类号： H04B1/16 ,  H04L27/01 ,  H04L7/00 ,  H04B3/16 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03 ,  H03F3/45

摘要： The present invention provides GPA embodiments. In some embodiments, a GPA stage with a negative capacitance unit is provided.

公开(公告)号：US20160308566A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：US15073943

申请日：2016-03-18

申请人： Intel Corporation

发明人： Kevin Chang ,  Stefano Giaconi

IPC分类号： H04B1/16 ,  H03F3/45 ,  H04B3/16

CPC分类号： H04B1/16 ,  H03F3/4521 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/408 ,  H03F2203/45081 ,  H03F2203/45212 ,  H04B3/16 ,  H04L7/0087 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03019 ,  H04L25/03878 ,  H04L27/01

摘要： The present invention provides GPA embodiments. In some embodiments, a GPA stage with a negative capacitance unit is provided.

摘要翻译： 本发明提供了GPA实施例。 在一些实施例中，提供具有负电容单元的GPA级。

公开(公告)号：US09184957B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：US13727737

申请日：2012-12-27

申请人： Intel Corporation

发明人： Kevin Chang ,  Stefano Giaconi

IPC分类号： H03F3/04 ,  H04L27/01 ,  H04L25/02 ,  H04L7/00 ,  H04L25/03

CPC分类号： H04B1/16 ,  H03F3/4521 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/408 ,  H03F2203/45081 ,  H03F2203/45212 ,  H04B3/16 ,  H04L7/0087 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03019 ,  H04L25/03878 ,  H04L27/01

摘要： The present invention provides GPA embodiments. In some embodiments, a GPA stage with a negative capacitance unit is provided.

摘要翻译： 本发明提供了GPA实施例。 在一些实施例中，提供具有负电容单元的GPA级。

公开(公告)号：US09614697B2

公开(公告)日：2017-04-04

申请号：US14795090

申请日：2015-07-09

申请人： Intel Corporation

发明人： Kevin Chang ,  Stefano Giaconi

IPC分类号： H03F3/04 ,  H04L25/03 ,  H04L27/01 ,  H04L7/00 ,  H04L25/02 ,  H04B3/16

CPC分类号： H04B1/16 ,  H03F3/4521 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/408 ,  H03F2203/45081 ,  H03F2203/45212 ,  H04B3/16 ,  H04L7/0087 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03019 ,  H04L25/03878 ,  H04L27/01

摘要： The present invention provides GPA embodiments. In some embodiments, a GPA stage with a negative capacitance unit is provided.