公开(公告)号：US09177911B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US14293916

申请日：2014-06-02

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Robert Nickerson ,  Nicholas Holmberg

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L25/03 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568

Abstract: This disclosure relates generally to package substrates with multiple embedded dice wherein each of the embedded dice can be connected directly to a bus of the package substrate without being routed through another die. The package substrate may be configured as a bumpless build up layer (BBUL) substrate.

Abstract translation: 本公开一般涉及具有多个嵌入式裸片的封装衬底，其中每个嵌入的裸片可以直接连接到封装衬底的总线，而不通过另一个裸片布线。 封装衬底可以被配置为无凸起构建层（BBUL）衬底。