公开(公告)号：US20090266447A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12111524

申请日：2008-04-29

申请人： JAMES A. BUSBY ,  MINHUA LU ,  VALERIE A. OBERSON ,  ERIC D. PERFECTO ,  KAMALESH K. SRIVASTAVA ,  BRIAN R. SUNDLOF ,  JULIEN SYLVESTRE ,  RENEE L. WEISMAN

发明人： JAMES A. BUSBY ,  MINHUA LU ,  VALERIE A. OBERSON ,  ERIC D. PERFECTO ,  KAMALESH K. SRIVASTAVA ,  BRIAN R. SUNDLOF ,  JULIEN SYLVESTRE ,  RENEE L. WEISMAN

IPC分类号： B23K35/22

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K2101/36

摘要： Semiconductor packaging techniques are provided which optimize metallurgical properties of a joint using dissimilar solders. A solder composition for Controlled Collapse Chip Connection processing includes a combination of a tin based lead free solder component designed for a chip and a second solder component designed for a laminate. The total concentration of module Ag after reflow is less than 1.9% by weight. A method of manufacturing a solder component is also provided.

摘要翻译： 提供半导体封装技术，其使用不同的焊料优化接头的冶金性能。 用于受控塌陷芯片连接处理的焊料组合物包括为芯片设计的锡基无铅焊料组分和为层压板设计的第二焊料组分的组合。 回流后模块Ag的总浓度小于1.9重量％。 还提供了制造焊料组分的方法。