公开(公告)号：US20110136340A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US12904363

申请日：2010-10-14

申请人： Jae-Hwang Sim ,  Yoon-Moon PARK ,  Keon-Soo KIM ,  Min-Sung SONG ,  Young-Ho LEE

发明人： Jae-Hwang Sim ,  Yoon-Moon PARK ,  Keon-Soo KIM ,  Min-Sung SONG ,  Young-Ho LEE

IPC分类号： H01L21/3213 ,  H01L21/308

CPC分类号： H01L21/32139 ,  H01L21/0337 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11526 ,  H01L27/11529 ,  Y10S438/947

摘要： A method of fabricating a semiconductor device facilitates the forming of a conductive pattern of features having different widths. A conductive layer is formed on a substrate, and a mask layer is formed on the conductive layer. First spaced apart patterns are formed on the mask layer and a second pattern including first and second parallel portion is formed beside the first patterns on the mask layer. First auxiliary masks are formed over ends of the first patterns, respectively, and a second auxiliary mask is formed over the second pattern as spanning the first and second portions of the second pattern. The mask layer is then etched to form first mask patterns below the first patterns and a second mask pattern below the second pattern. The first and second patterns and the first and second auxiliary masks are removed. The conductive layer is then etched using the first and second mask patterns as an etch mask.

摘要翻译： 制造半导体器件的方法有助于形成具有不同宽度的特征的导电图案。 在基板上形成导电层，在导电层上形成掩模层。 在掩模层上形成第一间隔开的图案，并且在掩模层上的第一图案旁边形成包括第一和第二平行部分的第二图案。 第一辅助掩模分别形成在第一图案的端部上，并且第二辅助掩模形成在第二图案上，跨越第二图案的第一和第二部分。 然后蚀刻掩模层以在第一图案下方形成第一掩模图案，并在第二图案下方形成第二掩模图案。 去除第一和第二图案以及第一和第二辅助掩模。 然后使用第一和第二掩模图案作为蚀刻掩模蚀刻导电层。