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    CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
    8.
    发明申请
    CIRCUIT BOARD ASSEMBLY 有权
    电路板总成

    公开(公告)号：US20130329427A1

    公开(公告)日：2013-12-12

    申请号：US14001013

    申请日：2012-02-28

    申请人： Pascal Pavao

    发明人： Pascal Pavao

    IPC分类号： F21V15/04 ,  H05K13/00 ,  F21V15/00

    CPC分类号： F21V15/04 ,  F21V15/00 ,  H01L33/486 ,  H05K1/181 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

    摘要： Methods and apparatus related to a circuit board having a dielectric layer (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) on the top and/or bottom thereof. A circuit board is provided having a core layer (110, 210, 310, 410) and at least one conductive layer (130A/B,132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430) positioned on a first side of the core layer (110, 210, 310, 410). An outer dielectric layer (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) is provided atop an outermost of the at least one conductive layer (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430). The dielectric layer (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) includes a plurality of openings (334A, 336A, 445A) that provide access to at least one of connection pads and vias that are in electrical contact with one or more of the conductive layer(s) (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430).

    摘要翻译： 与在其顶部和/或底部具有电介质层（140A / B，240A / B，340,440,340B，440B）的电路板相关的方法和装置。 提供一种电路板，其具有芯层（110,210,310,410）和位于第一侧上的至少一个导电层（130A / B，132A / B，230A / B，232A / B，330,430） 的芯层（110,210,310,410）。 在至少一个导电层（130A / B，132A / B，230A / B，232A / B，230A / B，232A / B）的最外面提供外部电介质层（140A / B，240A / B，340,440,340B， 330，430）。 电介质层（140A / B，240A / B，340,440,340B，440B）包括多个开口（334A，336A，445A），其提供对至少一个连接焊盘和通孔的通路，所述连接焊盘和通孔与 一个或多个导电层（130A / B，132A / B，230A / B，232A / B，330,430）。

    Circuit board assembly that includes plural LEDs electrically connected to underlying pads
    9.
    发明授权
    Circuit board assembly that includes plural LEDs electrically connected to underlying pads 有权
    电路板组件，其包括电连接到下面的焊盘的多个LED

    公开(公告)号：US09046250B2

    公开(公告)日：2015-06-02

    申请号：US14001013

    申请日：2012-02-28

    申请人： Pascal Pavao

    发明人： Pascal Pavao

    IPC分类号： H01L33/62 ,  F21V15/04 ,  H01L33/48 ,  H05K1/18 ,  F21V15/00 ,  H05K13/00

    CPC分类号： F21V15/04 ,  F21V15/00 ,  H01L33/486 ,  H05K1/181 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

    摘要： Methods and apparatus related to a circuit board having a dielectric layer (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) on the top and/or bottom thereof. A circuit board is provided having a core layer (110, 210, 310, 410) and at least one conductive layer (130A/B,132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430) positioned on a first side of the core layer (110, 210, 310, 410). An outer dielectric layer (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) is provided atop an outermost of the at least one conductive layer (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430). The dielectric layer (140A/B, 240A/B, 340, 440, 340B, 440B) includes a plurality of openings (334A, 336A, 445A) that provide access to at least one of connection pads and vias that are in electrical contact with one or more of the conductive layer(s) (130A/B, 132A/B, 230A/B, 232A/B, 330, 430).

    摘要翻译： 与在其顶部和/或底部具有电介质层（140A / B，240A / B，340,440,340B，440B）的电路板相关的方法和装置。 提供一种电路板，其具有芯层（110,210,310,410）和位于第一侧上的至少一个导电层（130A / B，132A / B，230A / B，232A / B，330,430） 的芯层（110,210,310,410）。 在至少一个导电层（130A / B，132A / B，230A / B，232A / B，230A / B，232A / B）的最外面设置有外部电介质层（140A / B，240A / B，340,440,340B， 330，430）。 电介质层（140A / B，240A / B，340,440,340B，440B）包括多个开口（334A，336A，445A），其提供对至少一个连接焊盘和通孔的通路，所述连接焊盘和通孔与 一个或多个导电层（130A / B，132A / B，230A / B，232A / B，330,430）。