公开(公告)号：US09836999B2

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：US14330752

申请日：2014-07-14

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin Wang ,  Tomislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin Wang ,  Tomislav J. Stimac

IPC分类号： G09F13/04 ,  F21V29/507 ,  G09F13/22 ,  F21V21/14 ,  F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y105/10 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10

CPC分类号： G09F13/04 ,  F21S2/005 ,  F21V19/003 ,  F21V21/14 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/0418 ,  G09F2013/222 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

公开(公告)号：US10223944B2

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：US14181087

申请日：2014-02-14

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin Wang ,  Tomislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin Wang ,  Tomislav J. Stimac

IPC分类号： H01L51/50 ,  G09F13/22 ,  G09F13/04 ,  F21V29/507 ,  F21V21/14 ,  F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y105/10 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

公开(公告)号：US20140254140A1

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：US14181087

申请日：2014-02-14

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, JR. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, JR. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

IPC分类号： G09F13/04 ,  F21V21/14 ,  G09F13/22

CPC分类号： G09F13/04 ,  F21S2/005 ,  F21V19/003 ,  F21V21/14 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/0418 ,  G09F2013/222 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

公开(公告)号：US20150007469A1

公开(公告)日：2015-01-08

申请号：US14330752

申请日：2014-07-14

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, JR. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, JR. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

IPC分类号： G09F13/04 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21V23/00 ,  G09F13/22 ,  F21S2/00

CPC分类号： G09F13/04 ,  F21S2/005 ,  F21V19/003 ,  F21V21/14 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/0418 ,  G09F2013/222 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

摘要翻译： 用于橱柜标志的背光系统可以包括多个面板。 每个面板包括附接到面板的多个发光二极管（“LED”）。 二极管的箱体符号深度系数小于约1.4。 集成电路也可以位于面板上。 电线物理连接相邻的面板。

公开(公告)号：US20140317975A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：US14330631

申请日：2014-07-14

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, JR. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, JR. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

IPC分类号： G09F13/04 ,  F21V19/00

CPC分类号： G09F13/04 ,  F21S2/005 ,  F21V19/003 ,  F21V21/14 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/0418 ,  G09F2013/222 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

摘要翻译： 用于橱柜标志的背光系统可以包括多个面板。 每个面板包括附接到面板的多个发光二极管（“LED”）。 二极管的箱体符号深度系数小于约1.4。 集成电路也可以位于面板上。 电线物理连接相邻的面板。

公开(公告)号：US09165487B2

公开(公告)日：2015-10-20

申请号：US14330631

申请日：2014-07-14

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin Wang ,  Tamislav J. Stimac

IPC分类号： F21V33/00 ,  G09F13/04 ,  G09F13/22 ,  F21V21/14 ,  F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y103/00 ,  F21Y105/00

CPC分类号： G09F13/04 ,  F21S2/005 ,  F21V19/003 ,  F21V21/14 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/0418 ,  G09F2013/222 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

摘要翻译： 用于橱柜标志的背光系统可以包括多个面板。 每个面板包括附接到面板的多个发光二极管（“LED”）。 二极管的箱体符号深度系数小于约1.4。 集成电路也可以位于面板上。 电线物理连接相邻的面板。

公开(公告)号：US09564070B2

公开(公告)日：2017-02-07

申请号：US11784639

申请日：2007-04-09

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang (Kevin) Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin (Bill) Wang ,  Tomislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang (Kevin) Li ,  Ronald K. Brengartner, Jr. ,  Xin (Bill) Wang ,  Tomislav J. Stimac

IPC分类号： G09F13/04 ,  G09F13/22 ,  F21V21/14 ,  F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00

CPC分类号： G09F13/04 ,  F21S2/005 ,  F21V19/003 ,  F21V21/14 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/0418 ,  G09F2013/222 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

摘要翻译： 用于橱柜标志的背光系统可以包括多个面板。 每个面板包括附接到面板的多个发光二极管（“LED”）。 二极管的箱体符号深度系数小于约1.4。 集成电路也可以位于面板上。 电线物理连接相邻的面板。

公开(公告)号：US20080244944A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：US11784639

申请日：2007-04-09

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang (Kevin) Li ,  Ronald K. Brengartner ,  Xin (Bill) Wang ,  Tomislav J. Stimac

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Kevin Carpenter ,  Koushik Saha ,  Chenyang (Kevin) Li ,  Ronald K. Brengartner ,  Xin (Bill) Wang ,  Tomislav J. Stimac

IPC分类号： G09F13/04 ,  F21V7/04 ,  G09F13/22

CPC分类号： G09F13/04 ,  F21S2/005 ,  F21V19/003 ,  F21V21/14 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21V29/507 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  G09F13/22 ,  G09F2013/0418 ,  G09F2013/222 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117

摘要： A backlighting system for a cabinet sign may include a plurality of panels. Each panel includes a plurality of light emitting diodes (“LEDs”) attached to the panel. The diode has a box sign depth factor of less than about 1.4. An integrated circuit may also be located on the panel. A wire physically connects adjacent panels.

摘要翻译： 用于橱柜标志的背光系统可以包括多个面板。 每个面板包括附接到面板的多个发光二极管（“LED”）。 二极管的箱体符号深度系数小于约1.4。 集成电路也可以位于面板上。 电线物理连接相邻的面板。

公开(公告)号：US07915061B2

公开(公告)日：2011-03-29

申请号：US12129925

申请日：2008-05-30

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Srinath K. Aanegola ,  Koushik Saha ,  Xin Wang ,  Kevin Carpenter

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Srinath K. Aanegola ,  Koushik Saha ,  Xin Wang ,  Kevin Carpenter

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54

摘要： An illustrative lighting device comprises: a light emitting chip; a silicone encapsulant disposed over the light emitting chip; and a light transmissive vinyl or acrylic layer sealing an assembly including at least the silicone encapsulant and the light emitting chip. An illustrative method of fabricating a lighting device comprises: encapsulating a light emitting chip with a silicone encapsulant; and sealing an assembly including at least the silicone encapsulant and the light emitting chip using a light transmissive vinyl or acrylic layer. An illustrative method of fabricating a lighting device comprises: encapsulating a light emitting chip with a silicone encapsulant; and sealing an assembly including at least the silicone encapsulant and the light emitting chip by disposing a light transmissive plastic layer as a unit over the assembly.

摘要翻译： 说明性照明装置包括：发光芯片; 设置在所述发光芯片上的硅氧烷密封剂; 以及密封包括至少硅树脂密封剂和发光芯片的组件的透光乙烯基或丙烯酸层。 制造照明装置的说明性方法包括：用硅胶密封剂封装发光芯片; 以及使用透光乙烯基或丙烯酸层密封至少包括硅氧烷密封剂和发光芯片的组件。 制造照明装置的说明性方法包括：用硅胶密封剂封装发光芯片; 以及通过在所述组件上设置透光塑料层作为单元来密封包括至少所述硅酮密封剂和所述发光芯片的组件。

公开(公告)号：US20080296607A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：US12129925

申请日：2008-05-30

申请人： Jeffrey Marc Nall ,  Srinath K. Aanegola ,  Koushik Saha ,  Xin Wang ,  Kevin Carpenter

发明人： Jeffrey Marc Nall ,  Srinath K. Aanegola ,  Koushik Saha ,  Xin Wang ,  Kevin Carpenter

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54

摘要： An illustrative lighting device comprises: a light emitting chip; a silicone encapsulant disposed over the light emitting chip; and a light transmissive vinyl or acrylic layer sealing an assembly including at least the silicone encapsulant and the light emitting chip. An illustrative method of fabricating a lighting device comprises: encapsulating a light emitting chip with a silicone encapsulant; and sealing an assembly including at least the silicone encapsulant and the light emitting chip using a light transmissive vinyl or acrylic layer. An illustrative method of fabricating a lighting device comprises: encapsulating a light emitting chip with a silicone encapsulant; and sealing an assembly including at least the silicone encapsulant and the light emitting chip by disposing a light transmissive plastic layer as a unit over the assembly.

摘要翻译： 说明性照明装置包括：发光芯片; 设置在所述发光芯片上的硅氧烷密封剂; 以及密封包括至少硅树脂密封剂和发光芯片的组件的透光乙烯基或丙烯酸层。 制造照明装置的说明性方法包括：用硅胶密封剂封装发光芯片; 以及使用透光乙烯基或丙烯酸层密封至少包括硅氧烷密封剂和发光芯片的组件。 制造照明装置的说明性方法包括：用硅胶密封剂封装发光芯片; 以及通过在所述组件上设置透光塑料层作为单元来密封包括至少所述硅酮密封剂和所述发光芯片的组件。