公开(公告)号：US06818269B2

公开(公告)日：2004-11-16

申请号：US10259063

申请日：2002-09-27

申请人： John W. Quinn ,  Jack A. Fuechsl

发明人： John W. Quinn ,  Jack A. Fuechsl

IPC分类号： B29D2200

CPC分类号： B32B29/005 ,  B32B29/00 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2439/40 ,  B65D75/36 ,  Y10T428/1303 ,  Y10T428/1348 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31993

摘要： A blister board and a blister package wherein the board and package includes a metallized paper so that the blister material is securely bonded to both the metallized paper and to the underlying paper board material.

摘要翻译： 泡罩板和泡罩包装，其中板和包装包括金属化纸，使得泡罩材料牢固地结合到金属化纸和下面的纸板材料。