公开(公告)号：US5929290A

公开(公告)日：1999-07-27

申请号：US913856

申请日：1997-09-29

申请人： Kaoru Komiya ,  Hiromasa Kawamata ,  Shohei Umezawa

发明人： Kaoru Komiya ,  Hiromasa Kawamata ,  Shohei Umezawa

IPC分类号： C07C43/178 ,  C07C69/63 ,  C07C305/10 ,  C07F9/09 ,  C08G65/00 ,  C08G65/14 ,  C08G65/26 ,  C08G65/28 ,  C07C43/18

CPC分类号： C08G65/2639 ,  C07C305/10 ,  C07C43/178 ,  C07C69/63 ,  C07F9/091 ,  C08G65/007 ,  C08G65/14

摘要： A novel polymerizable surfactant represented by the general formula (1): ##STR1## (wherein, R.sup.1 represents a hydrogen atom or a methyl group, Rf represents a hydrocarbon group in which one or more hydrogen atoms are replaced by a fluorine atom or atoms, or an acyl group in which one or more hydrogen atoms are replaced by a fluorine atom or atoms, AO and AO' represent a group selected from an oxyalkylene group having 2-4 carbon atoms or a styrene oxide residue, m and m' are 0 or a number between 1 and 1,000, X represents a hydrogen atom or a hydrophilic group).

摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 00186 Sec。 371日期：1997年9月29日 102（e）1997年9月29日PCT PCT 1997年1月28日PCT公布。 WO97 / 28111 PCT公开号 日期：1997年8月7日由通式（1）表示的新型可聚合表面活性剂：（其中，R1表示氢原子或甲基，Rf表示其中一个或多个氢原子被氟原子代替的烃基或 原子或其中一个或多个氢原子被氟原子或原子取代的酰基，AO和AO'表示选自具有2-4个碳原子的氧化烯基或氧化苯乙烯残基的基团，m和m' 为0或1至1,000之间的数，X表示氢原子或亲水基团）。

公开(公告)号：US20050155514A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：US11035847

申请日：2005-01-14

申请人： Hiromitsu Kobayashi ,  Hirohisa Nito ,  Hiromasa Kawamata

发明人： Hiromitsu Kobayashi ,  Hirohisa Nito ,  Hiromasa Kawamata

IPC分类号： C23C18/16 ,  C25D3/00 ,  C25D3/02 ,  C25D3/32 ,  C25D7/12 ,  C25D21/14 ,  C23C18/00

CPC分类号： C25D3/02 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C25D3/32

摘要： A plating bath additive and a plating bath using the said additive are provided, which plating bath contains a hydroxyalkanesulfonic acid and which even when applied to an electronic part such as a semiconductor device does not give rise to a problem such as circuit-to-circuit insulation becoming defective. The plating bath additive contains a hydroxyalkanesulfonic acid as a main component and has an alkali metal content of less than 0.05 mass % relative to the hydroxyalkanesulfonic acid. The plating bath incorporates the said additive therein.

摘要翻译： 提供电镀浴添加剂和使用所述添加剂的电镀浴，该电镀浴含有羟基链烷磺酸，并且即使当应用于诸如半导体器件的电子部件时也不会引起诸如电路到电路的问题 绝缘变得有缺陷。 电镀浴添加剂含有羟基链烷磺酸作为主要成分，相对于羟基链烷磺酸具有小于0.05质量％的碱金属含量。 镀浴中含有所述添加剂。

公开(公告)号：US20070185000A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11571674

申请日：2005-06-06

申请人： Takehiro Zushi ,  Tadahiro Hukai ,  Hiromasa Kawamata

发明人： Takehiro Zushi ,  Tadahiro Hukai ,  Hiromasa Kawamata

IPC分类号： C11D3/395

CPC分类号： C11D1/94 ,  A61M1/169 ,  C11D1/835 ,  C11D3/2079 ,  C11D3/3945 ,  C11D3/3947

摘要： Provided is a cleanser for organic-inorganic composite fouling. This cleanser is composed of an aqueous solution of hydrogen peroxide, acetic acid, peracetic acid, a nonionic surfactant, and a cationic and/or amphoteric surfactant, has disinfectant activities and, especially when biofilms have occurred as organic fouling, can effectively remove by itself composite fouling of the biofilms and inorganic fouling such as calcium carbonate and calcium phosphate.

摘要翻译： 提供有机 - 无机复合污垢的清洁剂。 这种清洁剂由过氧化氢，乙酸，过乙酸，非离子表面活性剂和阳离子和/或两性表面活性剂的水溶液组成，具有消毒活性，特别是当生物膜作为有机污垢发生时，可以自身有效去除 生物膜的复合结垢和无机污垢如碳酸钙和磷酸钙。