公开(公告)号：US20060113063A1

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：US11251477

申请日：2005-10-14

申请人： Lalit Chordia ,  John Davis ,  Stephan Fatschel ,  Robert Panella

发明人： Lalit Chordia ,  John Davis ,  Stephan Fatschel ,  Robert Panella

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F28F3/12 ,  F28D2021/0029 ,  F28F2260/02 ,  H05K1/0272

摘要： A thin-plate microchannel structure of channel depth of 500 microns or less and capable of withstanding pressure up to 6,000 psi inch is disclosed. The thin-plate microchannel structure may be formed from metal, ceramic or polymeric materials. It can be employed to facilitate the exchange of heat between a single fluid in liquid, gaseous or supercritical state and another device, such as an integrated circuit, with which it is near or in contact.

摘要翻译： 公开了通道深度为500微米或更小并能承受高达6,000磅/平方英寸的压力的薄板微通道结构。 薄板微通道结构可以由金属，陶瓷或聚合物材料形成。 可以用于促进液体，气态或超临界状态下的单一流体与其接近或接触的另一装置（例如集成电路）之间的热交换。

公开(公告)号：US20060249279A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：US11395819

申请日：2006-03-31

申请人： Lalit Chordia ,  John Davis ,  Stephan Fatschel ,  Robert Panella ,  Brian Moyer

发明人： Lalit Chordia ,  John Davis ,  Stephan Fatschel ,  Robert Panella ,  Brian Moyer

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  F25B2309/061 ,  F28D15/0266 ,  F28F3/12 ,  F28F2260/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus for actively cooling a device, space or circuit board are disclosed. The device may be an electrical or electronic component that includes an integrated circuit or embedded control. The apparatus employs a fluid in a closed loop, at least two heat exchangers and a fluid driver.

摘要翻译： 公开了用于主动冷却装置，空间或电路板的方法和装置。 该装置可以是包括集成电路或嵌入式控制的电气或电子部件。 该装置采用闭环流体，至少两个热交换器和流体驱动器。

公开(公告)号：US20060060333A1

公开(公告)日：2006-03-23

申请号：US11198889

申请日：2005-08-05

申请人： Lalit Chordia ,  John Davis ,  Stephan Fatschel ,  Robert Panella ,  Brian Moyer

发明人： Lalit Chordia ,  John Davis ,  Stephan Fatschel ,  Robert Panella ,  Brian Moyer

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： F28D15/0266 ,  F25B2309/061 ,  F28F3/12 ,  F28F2260/02 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and apparatuses for cooling a device are disclosed. The device may be an electrical or electronic component that includes an integrated circuit or embedded control. The apparatus employs a fluid that near or above its critical pressure and at least one heat exchanger. At least two configurations are disclosed: one with a pump and another without a pump.

摘要翻译： 公开了用于冷却装置的方法和装置。 该装置可以是包括集成电路或嵌入式控制的电气或电子部件。 该装置使用接近或高于其临界压力的流体和至少一个热交换器。 公开了至少两种配置：一种具有泵，另一种不具有泵。