公开(公告)号：US5240557A

公开(公告)日：1993-08-31

申请号：US891536

申请日：1992-06-01

申请人： Lawrence D. Dyer ,  Dempsey McGregor ,  Robert M. Montgomery ,  Jerry B. Medders ,  Michael R. Head ,  Tom G. Gullett

发明人： Lawrence D. Dyer ,  Dempsey McGregor ,  Robert M. Montgomery ,  Jerry B. Medders ,  Michael R. Head ,  Tom G. Gullett

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/673 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67781 ,  Y10S414/137

摘要： An apparatus stacks semiconductor wafers and spacers and clamps them in an axial alignment for mounting in a semiconductor wafer edge polishing machine. After edge polishing, the apparatus separates the wafers and spacers and delivers them respectively into separate cassettes for further processing or recycling.

摘要翻译： 装置堆叠半导体晶片和间隔物并将其夹紧在轴向对准中以安装在半导体晶片边缘抛光机中。 在边缘抛光之​​后，设备分离晶片和间隔物并将它们分别输送到单独的盒中用于进一步处理或回收。

公开(公告)号：US5595522A

公开(公告)日：1997-01-21

申请号：US178186

申请日：1994-01-04

申请人： Vikki S. Simpson ,  Tom G. Gullett ,  Jerry B. Medders ,  Arthur R. Clark ,  Bobby R. Robbins ,  Danny R. Newton ,  Lawrence D. Dyer ,  Douglas W. Bilderback ,  Clyde A. King

发明人： Vikki S. Simpson ,  Tom G. Gullett ,  Jerry B. Medders ,  Arthur R. Clark ,  Bobby R. Robbins ,  Danny R. Newton ,  Lawrence D. Dyer ,  Douglas W. Bilderback ,  Clyde A. King

IPC分类号： B24B9/00 ,  B24B9/06 ,  H01L21/304 ,  B24B49/00

CPC分类号： B24B9/065 ,  Y10S414/141 ,  Y10S438/959

摘要： An edge polishing system (20, 320) and method for edge polishing semiconductor wafers is disclosed. The system (20, 320) includes a loader (22, 326), a polisher (24, 328), an unloader (26, 330), and a controller (28, 335). The method includes the steps of loading wafers (28), and spacers (30) into a loader (22) to form a stack (36), moving the stack (36) into a polisher (24) and causing polisher (24) to polish the stack (36), then moving the stack (36) to an unloader (26), which semiautomatically removes the wafers (28) and spacers (30). The system (20) may include a controller (28) for entering the appropriate commands.

摘要翻译： 公开了一种用于边缘抛光半导体晶片的边缘抛光系统（20,320）和方法。 系统（20,320）包括装载机（22,326），抛光机（24,328），卸载机（26,330）和控制器（28,335）。 该方法包括以下步骤：将晶片（28）和间隔件（30）装载到装载机（22）中以形成堆叠（36），将堆叠（36）移动到抛光机（24）中并使抛光机 抛光堆叠（36），然后将堆叠（36）移动到卸载器（26），半卸载器（26）半自动地移除晶片（28）和间隔件（30）。 系统（20）可以包括用于输入适当命令的控制器（28）。