公开(公告)号：US06257447B1

公开(公告)日：2001-07-10

申请号：US09345600

申请日：1999-06-29

申请人： M. Eric Schlienger ,  David T. Schmale ,  Michael S. Oliver

发明人： M. Eric Schlienger ,  David T. Schmale ,  Michael S. Oliver

IPC分类号： B67D508

CPC分类号： G05D7/0605

摘要： A new class of precision powder feeders is disclosed. These feeders provide a precision flow of a wide range of powdered materials, while remaining robust against jamming or damage. These feeders can be precisely controlled by feedback mechanisms.

摘要翻译： 公开了一类新型精密粉末给料机。 这些进料器提供了广泛范围的粉末材料的精确流动，同时保持强大的抗干扰或损坏。 这些馈线可以通过反馈机制精确控制。

公开(公告)号：US5855323A

公开(公告)日：1999-01-05

申请号：US746602

申请日：1996-11-13

申请人： Frederick G. Yost ,  Darrel R. Frear ,  David T. Schmale

发明人： Frederick G. Yost ,  Darrel R. Frear ,  David T. Schmale

IPC分类号： B05B17/06 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B05B1/24 ,  B05B1/08

CPC分类号： H05K3/3457 ,  B05B17/0638 ,  B23K3/0623 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0134

摘要： An apparatus and process for jetting molten solder in the form of balls directly onto all the metallized interconnects lands for a ball grid array package in one step with no solder paste required. Molten solder is jetted out of a grid of holes using a piston attached to a piezoelectric crystal. When voltage is applied to the crystal it expands forcing the piston to extrude a desired volume of solder through holes in the aperture plate. When the voltage is decreased the piston reverses motion creating an instability in the molten solder at the aperture plate surface and thereby forming spherical solder balls that fall onto a metallized substrate. The molten solder balls land on the substrate and form a metallurgical bond with the metallized lands. The size of the solder balls is determined by a combination of the size of the holes in the aperture plate, the duration of the piston pulse, and the displacement of the piston. The layout of the balls is dictated by the location of the hooks in the grid. Changes in ball size and layout can be easily accomplished by changing the grid plate. This invention also allows simple preparation of uniform balls for subsequent supply to BGA users.

摘要翻译： 一种将滚珠形式的熔融焊料直接喷射到所有金属化互连区域上的设备和方法，用于一个步骤中的球栅阵列封装，不需要焊膏。 使用连接到压电晶体的活塞将熔融的焊料从孔网喷射出来。 当电压施加到晶体时，其膨胀迫使活塞通过孔板中的孔挤出所需体积的焊料。 当电压降低时，活塞反转运动，在孔板表面处产生熔融焊料中的不稳定性，从而形成落入金属化基板上的球形焊球。 熔融焊球落在基板上并与金属化焊盘形成冶金结合。 焊球的尺寸由孔板中的孔的尺寸，活塞脉冲的持续时间和活塞的位移的组合决定。 球的布局由网格中的钩子的位置决定。 通过更换网格板可以轻松实现球体尺寸和布局的变化。 本发明还允许简单地制备用于随后供给BGA用户的均匀球。

公开(公告)号：US06476343B2

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US09066623

申请日：1998-04-24

申请人： David M. Keicher ,  Clinton L. Atwood ,  Donald L. Greene ,  Michelle L. Griffith ,  Lane D. Harwell ,  Francisco P. Jeantette ,  Joseph A. Romero ,  Lee P. Schanwald ,  David T. Schmale

发明人： David M. Keicher ,  Clinton L. Atwood ,  Donald L. Greene ,  Michelle L. Griffith ,  Lane D. Harwell ,  Francisco P. Jeantette ,  Joseph A. Romero ,  Lee P. Schanwald ,  David T. Schmale

IPC分类号： B23K2620

CPC分类号： B01F13/0255 ,  B01F15/022 ,  B01F2003/061 ,  B22F2003/1059 ,  B22F2998/00 ,  B23K26/144 ,  B23K26/1482 ,  B29C41/36 ,  B29C41/52 ,  B29C64/153 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  Y02P10/24 ,  Y02P10/295 ,  B22F3/1055

摘要： An energy beam driven rapid fabrication system, in which an energy beam strikes a growth surface to form a molten puddle thereon. Feed powder is then injected into the molten puddle from a converging flow of feed powder. A portion of the feed powder becomes incorporated into the molten puddle, forcing some of the puddle contents to freeze on the growth surface, thereby adding an additional layer of material. By scanning the energy beam and the converging flow of feed powder across the growth surface, complex three-dimensional shapes can be formed, ready or nearly ready for use. Nearly any class of material can be fabricated using this system.

摘要翻译： 能量束驱动的快速制造系统，其中能量束撞击生长表面以在其上形成熔融水坑。 然后将进料粉末从进料粉末的会聚流注入熔融的熔池中。 进料粉末的一部分被并入熔融水坑中，迫使一些熔池内容物在生长表面上冷冻，从而添加另外的一层材料。 通过扫描能量束和进料粉末在生长表面上的会聚流动，可以形成复杂的三维形状，准备好或接近准备使用。 几乎任何类别的材料都可以用这个系统来制造。