公开(公告)号：US5786237A

公开(公告)日：1998-07-28

申请号：US515611

申请日：1995-08-16

申请人： Martha Ashley Clark Cockerill ,  John George Maltabes ,  Loretta Jean O'Connor ,  Steven Howard Voldman

发明人： Martha Ashley Clark Cockerill ,  John George Maltabes ,  Loretta Jean O'Connor ,  Steven Howard Voldman

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L22/20 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/0002

摘要： A fabrication method for manufacturing a monolithic electronic module comprising a plurality of stacked planar extending arrays of integrated circuit chips. The fabrication method includes dicing a wafer of integrated circuit chips into a plurality of arrays of integrated circuit chips. The arrays of integrated circuit chips are then stacked to form an electronic module. A metallization pattern may be deposited on a substantially planar surface of the electronic module, and used to interconnect the various arrays of integrated circuit chips contained therein. Specific details of the fabrication method and resultant multi-chip package are set forth.

摘要翻译： 一种用于制造单片电子模块的制造方法，包括多个堆叠的平面扩展阵列的集成电路芯片。 该制造方法包括将集成电路芯片的晶片切割成多个集成电路芯片阵列。 然后将集成电路芯片的阵列堆叠以形成电子模块。 金属化图案可以沉积在电子模块的基本平坦的表面上，并且用于互连其中包含的各种集成电路芯片阵列。 阐述制造方法和结果多芯片封装的具体细节。