公开(公告)号：US07425093B2

公开(公告)日：2008-09-16

申请号：US10890378

申请日：2004-07-13

申请人： Charles E. Wickersham, Jr. ,  Zhiguo Zhang ,  Larry Edwin Ellison ,  Mikhail Y. Kachalov ,  John D. White, III

发明人： Charles E. Wickersham, Jr. ,  Zhiguo Zhang ,  Larry Edwin Ellison ,  Mikhail Y. Kachalov ,  John D. White, III

IPC分类号： G01B11/02 ,  G01N25/00 ,  G01N25/72 ,  G01N3/00 ,  G01J5/00

CPC分类号： H01J37/3497 ,  C23C14/3407 ,  G01J5/0003 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30152 ,  H01J37/3435

摘要： A method and apparatus for thermographically evaluating the bond integrity of a sputtering target assembly is described. The method includes applying a heating or cooling medium or energy to one surface of the assembly and acquiring a graphic recording of a corresponding temperature change on the opposing surface of the assembly using an imaging device. Also described is a method of mathematically analyzing the pixel data recorded in each frame to produce an integrated normalized temperature map that represents the bond integrity of the assembly.

摘要翻译： 描述了用于热成像评估溅射靶组件的结合完整性的方法和装置。 该方法包括将加热或冷却介质或能量施加到组件的一个表面，并且使用成像装置获得在组件的相对表面上的相应温度变化的图形记录。 还描述了一种数学分析记录在每个帧中的像素数据以产生表示组件的粘合完整性的积分归一化温度图的方法。

公开(公告)号：US06992261B2

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：US10620314

申请日：2003-07-15

申请人： Mikhail Y. Kachalov ,  Charles E. Wickersham, Jr.

发明人： Mikhail Y. Kachalov ,  Charles E. Wickersham, Jr.

IPC分类号： B23K11/14

CPC分类号： H01J37/3435 ,  C23C14/3407

摘要： A method of forming a sputtering target assembly and other metal articles is described. Sputtering target assemblies and metal articles are also described. The method includes bonding a sputter target to a backing plate using resistance heating or welding to bond assembly members that respectively include mating projections and grooves formed in bonding surfaces thereof.

摘要翻译： 描述了形成溅射靶组件和其它金属制品的方法。 还描述了溅射靶组件和金属制品。 该方法包括使用电阻加热或焊接将溅射靶结合到背板上，以将组装构件分别包括配合突起和形成在其接合表面中的槽。