公开(公告)号：US07705620B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US11393468

申请日：2006-03-29

申请人： Mukul Kelkar ,  Jonathan Kenton ,  Andy Volk ,  Iris Wong

发明人： Mukul Kelkar ,  Jonathan Kenton ,  Andy Volk ,  Iris Wong

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/318511

摘要： A die includes circuit components to perform normal operations and duplicated components of selective ones of the circuit components. Each end of the duplicated components is connected to a pad on the die to allow access by measurement devices. The measurement devices apply electricity to the pads to measure analog characteristics of the duplicated components.

摘要翻译： 芯片包括用于执行正常操作的电路部件和选择性电路部件的复制部件。 复制组件的每一端连接到管芯上的焊盘，以允许测量设备访问。 测量装置向焊盘施加电能以测量重复部件的模拟特性。

公开(公告)号：US20070229106A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11393468

申请日：2006-03-29

申请人： Mukul Kelkar ,  Jonathan Kenton ,  Andrew Volk ,  Iris Wong

发明人： Mukul Kelkar ,  Jonathan Kenton ,  Andrew Volk ,  Iris Wong

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/318511

摘要： A die includes circuit components to perform normal operations and duplicated components of selective ones of the circuit components. Each end of the duplicated components is connected to a pad on the die to allow access by measurement devices. The measurement devices apply electricity to the pads to measure analog characteristics of the duplicated components.

摘要翻译： 芯片包括用于执行正常操作的电路部件和选择性电路部件的复制部件。 复制组件的每一端连接到管芯上的焊盘，以允许测量设备访问。 测量装置向焊盘施加电能以测量重复部件的模拟特性。