公开(公告)号：US06483704B2

公开(公告)日：2002-11-19

申请号：US09823625

申请日：2001-03-29

申请人： Neal Ulen ,  Chris H. Hanes ,  Ed Unrein

发明人： Neal Ulen ,  Chris H. Hanes ,  Ed Unrein

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H05K7/20509 ,  H05K7/1431

摘要： A microprocessor heat sink retention module is described. That module comprises a first frame that has a first side and a second side. The first side is separated from the second side by a distance that is sufficient to enable a microprocessor to fit within the frame. The first and second sides each have at least one aperture for receiving a microprocessor heat sink. The module also has a heat transfer platform, which is integrated with the first frame. The heat transfer platform comprises a substantially flat metal slab for dissipating heat that is generated by a voltage regulator. Also described are an assembly for a computer and a computer system that include this microprocessor heat sink retention module.

摘要翻译： 描述了微处理器散热器保持模块。 该模块包括具有第一侧和第二侧的第一框架。 第一侧与第二侧隔开足以使微处理器安装在框架内的距离。 第一和第二侧每个具有用于接收微处理器散热器的至少一个孔。 该模块还具有与第一框架集成的传热平台。 传热平台包括用于散热由电压调节器产生的基本平坦的金属板。 还描述了一种用于计算机和计算机系统的组件，其包括该微处理器散热器保持模块。

公开(公告)号：US07518872B2

公开(公告)日：2009-04-14

申请号：US10881788

申请日：2004-06-30

申请人： Donald T. Tran ,  Ed Unrein

发明人： Donald T. Tran ,  Ed Unrein

IPC分类号： H05K7/20 ,  A41F1/00 ,  A47B97/00

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00

摘要： A bottom loaded assembly for securing heat sinks to printed circuit boards may use a preloaded spring. The preloaded spring may be positioned on one side of the printed circuit board and the heat sink may be positioned on the opposite side.

摘要翻译： 用于将散热器固定到印刷电路板的底部装载组件可以使用预加载的弹簧。 预加载的弹簧可以位于印刷电路板的一侧上，并且散热器可以位于相对侧上。

公开(公告)号：US20060215383A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：US11089495

申请日：2005-03-24

申请人： Ed Unrein

发明人： Ed Unrein

IPC分类号： H05K7/04

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit assembly including a heat sink, a socket, a printed circuit board and a chassis to be held together under spring bias. The assembly may be secured together with less than 2 mm spanning between a printed circuit board and a chassis.

摘要翻译： 一种集成电路组件，包括在弹簧偏压下保持在一起的散热器，插座，印刷电路板和底盘。 组件可以以小于2mm的距离固定在印刷电路板和底盘之间。

公开(公告)号：US07286371B2

公开(公告)日：2007-10-23

申请号：US11089495

申请日：2005-03-24

申请人： Ed Unrein

发明人： Ed Unrein

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K7/04

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit assembly including a heat sink, a socket, a printed circuit board and a chassis to be held together under spring bias. The assembly may be secured together with less than 2 mm spanning between a printed circuit board and a chassis.

摘要翻译： 一种集成电路组件，包括在弹簧偏压下保持在一起的散热器，插座，印刷电路板和底盘。 组件可以以小于2mm的距离固定在印刷电路板和底盘之间。

公开(公告)号：US20070004242A1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：US11173697

申请日：2005-06-30

申请人： Vinayak Pandey ,  Pramod Malatkar ,  Ed Unrein

发明人： Vinayak Pandey ,  Pramod Malatkar ,  Ed Unrein

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/1053 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention includes a socket with adjoining features that align, orient, and allow vertical assembly of enabling and non-enabling components. The present invention allows space conservation on the motherboard by stacking components on a socket which may serve as a base feature.

摘要翻译： 本发明包括具有邻接特征的插座，其对准，定向并允许启用和不启用组件的垂直组装。 本发明通过将可能用作基座特征的插座上的部件堆叠在主板上来实现空间节约。

公开(公告)号：US20060002089A1

公开(公告)日：2006-01-05

申请号：US10881788

申请日：2004-06-30

申请人： Donald Tran ,  Ed Unrein

发明人： Donald Tran ,  Ed Unrein

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00

摘要： A bottom loaded assembly for securing heat sinks to printed circuit boards may use a preloaded spring. The preloaded spring may be positioned on one side of the printed circuit board and the heat sink may be positioned on the opposite side.