公开(公告)号：US09597770B2

公开(公告)日：2017-03-21

申请号：US14550129

申请日：2014-11-21

申请人： NexPlanar Corporation

发明人： William C. Allison ,  Diane Scott ,  Rajeev Bajaj

IPC分类号： B24D18/00 ,  B24B37/20 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12

CPC分类号： B24B37/205 ,  B24B37/005 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24B49/12 ,  B24D18/0009

摘要： Polishing pads with apertures are described. Methods of fabricating polishing pads with apertures are also described.