公开(公告)号：US5674595A

公开(公告)日：1997-10-07

申请号：US635848

申请日：1996-04-22

申请人： Raymond Archie Busacco ,  Russell E. Darrow ,  Paul G. Rickerl

发明人： Raymond Archie Busacco ,  Russell E. Darrow ,  Paul G. Rickerl

IPC分类号： H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B3/44 ,  H05K1/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  B32B9/00

CPC分类号： H01B3/306 ,  H01B3/421 ,  H01B3/441 ,  H05K3/281 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1105 ,  H05K3/4007 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

摘要： A flexible circuit board having an improved protective coverlay is provided. The product flexible circuit board comprises a flexible, dielectric substrate, one or more electrical conductors carried on the surface thereof, one or more electrical contact bumps in electrical communication with the conductors, and an improved protective coverlay electrically insulating the electrical conductors. The coverlay, which is a solid, tack-free film bonded to the surface of the dielectric substrate, is formed in situ from one or more layers of flexible, dielectric, polymeric adhesives and avoids the use of a pre-formed, self-supporting film.

摘要翻译： 提供了具有改进的保护性覆盖层的柔性电路板。 产品柔性电路板包括柔性介电基片，在其表面上承载的一个或多个电导体，与导体电连通的一个或多个电接触凸点，以及电绝缘电导体的改进的保护盖。 作为粘结到电介质基片表面的固体，无粘性薄膜的覆盖层由一层或多层柔性介电聚合物粘合剂原位形成，并避免使用预先形成的自支撑 电影。