公开(公告)号：US20130153869A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13701571

申请日：2011-06-03

申请人： Ricardo Mikalo ,  Anja Wellner ,  Jens Dienelt ,  Patrick Too

发明人： Ricardo Mikalo ,  Anja Wellner ,  Jens Dienelt ,  Patrick Too

IPC分类号： H01L51/05 ,  H01L51/00

CPC分类号： H01L51/055 ,  H01L27/283 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0023

摘要： A technique comprising: forming a conductive element of an electronic device on a portion of the surface of a first organic layer, applying a second organic layer over said conductive element and said first organic layer, and then treating at least one of the first and second organic layers to increase the strength of adhesion between said first and second organic layers. Thereby the retention of said conductive element on said first organic layer is improved.

摘要翻译： 一种技术，包括：在第一有机层的表面的一部分上形成电子器件的导电元件，在所述导电元件和所述第一有机层上施加第二有机层，然后处理第一和第二有机层中的至少一个 有机层以增加所述第一和第二有机层之间的粘附强度。 从而改善了所述导电元件在所述第一有机层上的保持。