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    Radiation absorbing surfaces
    2.
    发明授权
    Radiation absorbing surfaces 失效
    辐射吸收面

    公开(公告)号：US4582111A

    公开(公告)日：1986-04-15

    申请号：US474716

    申请日：1983-03-10

    申请人： Robert D. Kuehn ,  Valdis Mikelsons ,  Gary L. Dorer

    发明人： Robert D. Kuehn ,  Valdis Mikelsons ,  Gary L. Dorer

    IPC分类号： F24J2/48 ,  B22D23/00

    CPC分类号： F24J2/487 ,  Y02E10/40

    摘要： A substantially radiation absorbing layer of metal having a microstructured surface characterized by a plurality of randomly positioned discrete protuberances of varying heights and shapes, which protuberances have a height of not less than 20 nanometers nor more than 1500 nm, and the bases of which contact the bases of substantially all adjacent protuberances is disclosed. The metal layer, which may be a coating on a variety of substrates, is useful as a radiation absorber (particularly solar). A method is disclosed for producing such layers.

    摘要翻译： 具有微结构化表面的基本上具有微结构化表面的辐射吸收层，其特征在于具有不同高度和形状的多个随机定位的离散突起，所述突起具有不小于20纳米，但不大于1500nm的高度，并且其底部接触 公开了基本上所有相邻突起的基部。 作为各种基板上的涂层的金属层可用作辐射吸收体（特别是太阳能）。 公开了用于制造这种层的方法。

    Dental primer composition
    4.
    发明授权
    Dental primer composition 失效
    牙科底漆组合物

    公开(公告)号：US5922786A

    公开(公告)日：1999-07-13

    申请号：US835974

    申请日：1997-04-11

    申请人： Sumita B. Mitra ,  Robert D. Kuehn

    发明人： Sumita B. Mitra ,  Robert D. Kuehn

    IPC分类号： A61K6/083 ,  A61K6/00 ,  C08L31/00 ,  A61K6/08

    CPC分类号： A61K6/0023 ,  A61K6/0067 ,  A61K6/0091 ,  A61K6/0094

    摘要： A multiple-part dental adhesive primer composition is provided in at least two parts, A and B. Part A comprises an acidic polymerizable compound and a polymerizable diluent. This part is selected such that if water is present the pH of Part A is greater than about 2. Part B comprises an acidic material such that the pH of Part B is below about 2. Methods of bonding substrates are also described.

    摘要翻译： A部分和B部分至少两部分提供多部分牙科粘合剂底漆组合物.A部分包含酸性可聚合化合物和可聚合稀释剂。 选择该部分使得如果存在水，则部分A的pH大于约2.部分B包括酸性材料，使得部分B的pH低于约2.还描述了粘合基材的方法。

    Dental materials
    5.
    发明授权
    Dental materials 有权
    牙科材料

    公开(公告)号：US06315566B1

    公开(公告)日：2001-11-13

    申请号：US09314491

    申请日：1999-05-18

    申请人： Byron Ciping Shen ,  Sumita B. Mitra ,  Xiaodong Zhang ,  Robert D. Kuehn

    发明人： Byron Ciping Shen ,  Sumita B. Mitra ,  Xiaodong Zhang ,  Robert D. Kuehn

    IPC分类号： A61C504

    CPC分类号： A61K6/0017 ,  A61K6/0023 ,  A61K6/0073 ,  A61K6/083 ,  C08L33/00 ,  C08L29/04

    摘要： Dental materials are provided comprising Component i), which is a hydrogen bondable compound that is a polymer having a molecular weight greater than about 10,000, and Component ii), which is a hydrogen bondable bridging compound. One of Components i) and ii) contains 2 or more hydrogen-bond donor sites per compound, and the other of Components i) or ii) contains 2 or more hydrogen-bond acceptor sites per compound, which hydrogen-bond acceptor sites are not capable of also acting as hydrogen-bond donor sites. Components i) and ii) are present in an amount sufficient to exhibit at least 10% higher Relative Viscosity, and optionally at least one of i) or ii) is polymerizable. If the material contains any compounds having only one hydrogen-bond donor site or hydrogen-bond acceptor site per compound, the ratio of hydrogen-bond donor sites on compounds having only one hydrogen-bond donor site to hydrogen-bond donor sites on compounds having 2 or more hydrogen-bond donor sites per compound is less than 0.25, and the ratio of hydrogen-bond acceptor sites on compounds having only one hydrogen-bond acceptor site to hydrogen-bond acceptor sites on compounds having 2 or more hydrogen-bond acceptor sites per compound is less than 0.25.

    摘要翻译： 提供牙科材料，其包含作为分子量大于约10,000的聚合物的可氢键化合物的组分i）和作为可氢键连接的桥连化合物的组分ii）。 组分i）和ii）每个化合物含有2个或更多个氢键供体位点，而组分i）或ii）中的另一个含有每个化合物2个或更多个氢键受体位点，该氢键受体位点不是 也可以作为氢键供体位点。 组分i）和ii）以足以显示至少10％以上的相对粘度的量存在，并且任选地，i）或ii）中的至少一种是可聚合的。 如果该材料含有每个化合物仅具有一个氢键供体位点或氢键受体位点的任何化合物，则仅具有一个氢键供体位点的化合物上的氢键供体位点与化合物上氢键供体位点之间的氢键供体位置之比 每个化合物的2个或更多个氢键供体位置小于0.25，并且在具有2个或更多个氢键受体的化合物上具有仅一个氢键受体位点的化合物上的氢键受体位点与氢键受体位点之间的氢键受体位置之比 每个化合物的位置小于0.25。