公开(公告)号：US20050140003A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10508745

申请日：2003-03-20

申请人： Robertus Adrianus Wolters ,  Petra De Jongh ,  Ronald Dekker

发明人： Robertus Adrianus Wolters ,  Petra De Jongh ,  Ronald Dekker

IPC分类号： H01L23/29 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01L21/316 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/58 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/573 ,  G06K19/07372 ,  H01L23/28 ,  H01L27/02 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S257/922 ,  H01L2924/00

摘要： The semiconductor device comprises a substrate (10) with a first (1) and an opposed second side (2), at which first side a plurality of transistors and interconnects is present, which are covered by a protective security covering (16), which device is further provided with bond pad regions (14). The protective security covering (16) comprises a substantially non-transparent and substantially chemically inert security coating (16), and the bond pad regions (14) are accessible from the second side of the substrate (10). The semiconductor device can be suitable made with a substrate transfer technique, in which a second substrate (24) is provided at the protective security covering (16).

摘要翻译： 半导体器件包括具有第一（1）和相对的第二侧（2）的衬底（10），第一侧上存在多个晶体管和互连，其被保护性安全覆盖物（16）覆盖， 器件还设置有接合焊盘区域（14）。 保护性保护罩（16）包括基本上不透明且基本上化学惰性的安全涂层（16），并且接合焊盘区域（14）可从衬底（10）的第二侧接近。 该半导体器件可以适合用衬底转移技术制成，其中第二衬底（24）设置在保护性防护罩（16）处。