公开(公告)号：US20130269876A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13795474

申请日：2013-03-12

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Ik-Soo KIM ,  Ho-Gon KIM ,  Yong-Taek HONG ,  Kyoung-Hwan KIM ,  Hee-Seok KIM ,  Sung-Ho HAN

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/3065 ,  C23C16/4412 ,  H01L21/02104 ,  H01L21/67017

Abstract: An apparatus for fabricating a semiconductor device includes a chamber, a processing part inside the chamber, a gas injection pipe connected to the chamber, a gas pumping pipe connected to the chamber, and a baffle assembly embedded in a chamber wall, and the baffle assembly includes a baffle plate having baffle holes, and a baffle guide surrounding an outer surface of the baffle plate.

Abstract translation: 一种用于制造半导体器件的装置，包括：腔室，腔室内的处理部分，连接到腔室的气体注入管，连接到腔室的气体抽吸管，以及嵌入在腔室壁中的挡板组件，以及挡板组件 包括具有挡板孔的挡板和围绕挡板的外表面的挡板导向件。