公开(公告)号：US20140138702A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：US14085876

申请日：2013-11-21

Applicant: SEOUL VIOSYS CO., LTD.

Inventor： Joo Won CHOI ,  Chang Yeon KIM ,  Jeong Hoon HEO ,  Young Wug KIM ,  Su Yeon HONG ,  Sang Wan RYU

IPC: H01L21/02 ,  H01L29/20

CPC classification number: H01L21/02032 ,  H01L21/02013 ,  H01L21/02019 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079

Abstract: Exemplary embodiments of the present invention provide a substrate recycling method and a recycled substrate. The method includes separating a substrate having a first surface from an epitaxial layer, performing a first etching of the first surface using electrochemical etching, and performing, after the first etching, a second etching of the first surface using chemical etching, dry etching, or performing, after the first etching, chemical mechanical polishing of the first surface.

Abstract translation: 本发明的示例性实施方案提供了基材回收方法和再循环基材。 该方法包括将具有第一表面的衬底与外延层分离，使用电化学蚀刻来执行第一表面的第一蚀刻，以及在第一蚀刻之后，使用化学蚀刻，干蚀刻或 在第一次蚀刻之后进行第一表面的化学机械抛光。